12月20日，由半導體投資聯盟和集成電路投資創新聯盟主辦、ICT知識產權發展聯盟協辦、愛集微承辦的「2026半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮」在上海隆重舉行。本屆年會以「AI賦能・共築未來——技術創新與產業融合之路」為主題，聚焦人工智能與大模型在半導體產業中的深度融合與落地實踐。會上，集微諮詢資深分析師張浩發佈了《2025中美半導體上市公司數據分析》報告。張浩表示，由於2023年下半年IPO...
網頁鏈接12月20日，由半導體投資聯盟和集成電路投資創新聯盟主辦、ICT知識產權發展聯盟協辦、愛集微承辦的「2026半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮」在上海隆重舉行。本屆年會以「AI賦能・共築未來——技術創新與產業融合之路」為主題，聚焦人工智能與大模型在半導體產業中的深度融合與落地實踐。會上，集微諮詢資深分析師張浩發佈了《2025中美半導體上市公司數據分析》報告。張浩表示，由於2023年下半年IPO...
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