台積電看好的終極技術

集成電路材料創...
2025/12/18

根據IEDM 官方此前的預告,台積電在本屆大會宣佈兩項了重要里程碑:首款全功能 101 級 3D 單片互補場效應晶體管 (CFET) 環形振盪器 (RO)以及全球最小的 6T SRAM 位單元,該位單元同時提供高密度和高電流設計。據介紹,基於先前基於納米片的單片 CFET 工藝架構,台積電研究人員引入了新的集成特性,進一步將柵極間距縮小至 48nm 以下,並在相鄰 FET 之間採用納米片切割隔離 ...

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