據《日經亞洲》引述消息稱,台積電計劃於2026年夏季開始,將製程設備運往美國亞利桑那州的第二座工廠,為2027年啓動3納米制程量產鋪路;明年第三季起,相關設備將開始進駐工廠。報道指,有關時間表符合集團總裁魏哲家希望提前數季量產3納米芯片的預期。該座廠房原先規劃要到2028年才投產。有業界人士表示,晶圓廠的設備安裝後,生產線需時一年才能完成認證,並逐步提升產能。越先進的晶圓製程所需時間越久,因生產步驟已增至逾1000道,且需投入大量工作以轉移並驗證製程至另一廠房。
據《日經亞洲》引述消息稱,台積電計劃於2026年夏季開始,將製程設備運往美國亞利桑那州的第二座工廠,為2027年啓動3納米制程量產鋪路;明年第三季起,相關設備將開始進駐工廠。報道指,有關時間表符合集團總裁魏哲家希望提前數季量產3納米芯片的預期。該座廠房原先規劃要到2028年才投產。有業界人士表示,晶圓廠的設備安裝後,生產線需時一年才能完成認證,並逐步提升產能。越先進的晶圓製程所需時間越久,因生產步驟已增至逾1000道,且需投入大量工作以轉移並驗證製程至另一廠房。
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