最近傳出不少公司開始對英特爾的EMIB先進封裝技術產生興趣，包括美滿電子科技（Marvell）、谷歌、Meta和聯發科等行業巨頭，或許會打造「前端投片台積電，後端封裝英特爾」的新模式。通過英特爾替換掉台積電的CoWoS封裝，畢竟後者的封裝產能遠遠不能滿足市場需求。另外通過公開的招聘信息，顯示蘋果和高通都在尋找具備英特爾EMIB先進封裝技術專業知識的人員。據TECHPOWERUP報道，蘋果已經在對...
網頁鏈接最近傳出不少公司開始對英特爾的EMIB先進封裝技術產生興趣，包括美滿電子科技（Marvell）、谷歌、Meta和聯發科等行業巨頭，或許會打造「前端投片台積電，後端封裝英特爾」的新模式。通過英特爾替換掉台積電的CoWoS封裝，畢竟後者的封裝產能遠遠不能滿足市場需求。另外通過公開的招聘信息，顯示蘋果和高通都在尋找具備英特爾EMIB先進封裝技術專業知識的人員。據TECHPOWERUP報道，蘋果已經在對...
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