從2024年復甦到2025年持續強勁，半導體行業從未經歷過如此複雜的週期疊加。

摩根士丹利發佈的最新報告一針見血：在史無前例的AI基建熱潮以及傳統模擬芯片/MCU強勁去庫存步伐推動之下，芯片股的「長期牛市邏輯」仍然完好無損。

美國銀行的資深分析師團隊更是直接，直言帶領美股踏入這輪超級牛市的芯片板塊，2026年有望繼續牛市上攻行情，成為市場的最核心焦點。

【為什麼如此強勁？】

因為表面上，我們正身處典型的半導體庫存週期復甦階段——傳統模擬芯片和MCU的去庫存接近尾聲，需求開始回暖。但其實這次週期復甦更是結構性需求爆發與傳統週期回升的歷史性共振。

現在半導體行業的投資邏輯已經徹底重構。我們面對的是由AI驅動的、可能持續十年的基礎設施升級大週期。因此，2026年的特殊之處可能在於，我們可以同時看到AI推理需求的大規模爆發、傳統芯片的全面復甦、和上游半導體設備資本開支的峯值共振。

【主線：半導體設備的「賣鏟人」邏輯】

要知道，因為「賣鏟子」的地位，所有關於催化先進製程AI芯片產能的消息，可謂對於半導體設備來說都是積極與正向。

SEMI最新預測，2025年半導體制造設備銷售額將達1330億美元，創歷史新高；2026年、2027年將繼續攀升至1450億和1560億美元。

這種確定性增長背後的驅動邏輯是多層次的：

首先，全球AI軍備競賽，第一槍響在「製造端」。

無論最終是哪家公司的AI芯片勝出，它們都必須被製造出來。先進製程與先進封裝是承載算力爆發的物理基石，這直接催生了全球範圍內對光刻、刻蝕、薄膜沉積等高端設備的鉅額資本開支。SEMI的預測，更是意味着國產設備廠商面對的是一個仍在持續膨脹的全球市場蛋糕。

其次，國產替代已從「備選項」升級為「必選項」，進程正在加速。

供應鏈安全的考量，使得半導體設備自主可控成為最硬的科技主線之一。

從三季報來看，當前國內晶圓廠比如中芯、華虹的產能利用率高企，稼動率接近滿載，龐大的產能擴張與技術升級需求，為國產設備提供了最廣闊的驗證場和試煉場。而且關鍵環節的國產化率正在從個位數向兩位數乃至更高邁進，這帶來的不僅是訂單，更是技術迭代與產品競爭力的飛越。

【具體到投資邏輯，兩大方向最為清晰】

一、攻克「先進製程」與「存儲擴產」的城牆口。一方面，邏輯芯片的先進製程追趕，對刻蝕、薄膜、清洗等設備提出了極致要求；另一方面，長江存儲、長鑫存儲等巨頭的持續擴產，尤其是為滿足AI需求的高帶寬內存（HBM）產能建設，為國產設備帶來了確定性強、規模巨大的訂單池。

二、受益於「全產業鏈」自主化的生態紅利。不僅限於前道製造設備，在後道測試、封裝環節，乃至支撐整個產業鏈的半導體材料領域，國產化的浪潮同樣澎湃。這使得國內設備龍頭不僅分享單一環節的成長，更受益於整個產業生態崛起帶來的系統性機會。

因此，當下投資中國半導體設備，其本質是捕捉「時代性的雙重饋贈」：一邊是全球AI創新週期帶來的澎湃需求，另一邊是國產化不可逆趨勢賦予的份額提升。

【重點：哪個重倉半導體設備的指數彈性更好？】

我查了一下，目前場內重倉半導體設備（含量在50%以上）的指數中，中證半導的年內漲幅和最大漲幅是最高的。這說明這個指數彈性比較突出，更適合在半導體上行週期中佈局設備還有其他賣鏟子領域，比如材料、設計等。

目前半導體設備ETF（561980）是場內跟蹤指數較早的ETF，最新年內漲幅超過56%，年初規模不足5億，現在規模已經25億了，直接翻了5倍。說明今年的半導體敘事中，大家還是很認可這塊的，對2026拭目以待了。

來源：三好金融民工