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事件:
美光於12月18日公佈FY26Q1財報,營收136.4億美元,同比+57%/環比+21%;毛利率56.8%,同比+11.1pcts/環比+11pcts。
評論:
1、FY26Q1收入和毛利率均超指引上限,盈利能力同環比大幅提升。
FY26Q1收入136.4億美元,同比+57%/環比+21%,超指引上限(125±3億美元);毛利率56.8%,同比+11.1pcts/環比+11pcts,超指引上限(51.5%±1pct);淨利率40.2%,同比+16.8pcts/環比+9.5pcts;EPS 4.78美金,超指引預期。
2、DRAM及NAND位元出貨量有所增長,ASP環比持續提升。
1)按產品劃分:①DRAM收入108億美金,同比+69%/環比+20%,位元出貨量略有增長,價格增長20%;②NAND收入27億美金,同比+22%/環比+22%;位元出貨量增長中高個位數百分比,價格增長中十位數百分比。2)按業務劃分:①雲存儲部門(CMBU)收入52.8億美金,同比+100%/環比+16%;②核心數據部門(CDBU)收入23.8億美金,同比+4%/環比+51%;③移動與客戶端部門(MCBU)收入42.6億美金,同比+63%/環比+13%,主要由價格上漲驅動,部分被位元出貨減少抵消;④汽車與嵌入式部門(AEBU)收入17.2億美金,同比+49%/環比+20%,系位元出貨量增加和價格上漲共同驅動。
3、預計25-28年HBM複合增速40%,上修服務器及PC 25全年市場規模。
1)數據中心:FY26Q1數據中心和HBM營收均創下季度新高,已經完成HBM 2026年的供應價格和銷售協議,上修HBM TAM 2028年至1000億美元,複合增速40%。預計HBM4在FY26Q2出貨,並上調2025年服務器出貨量預期至高十位數百分比;2)PC:進一步上調2025年PC出貨量增長至高個位數百分比,增長仍然系Windows 10的生命週期終止以及AI PC的加速普及;3)手機:維持2025年智能手機出貨量增長低個位數百分比,搭載12GB以上內存智能手機出貨佔比已增至59%,同比增長兩倍多;4)汽車:ADAS和AI車載娛樂系統推動內存需求,已獲得數十億美元的設計中標。
4、指引FY26Q2毛利率環比大增11pcts,26年位元需求受限於產能供給。
1)FY26Q2指引:按NON-GAAP口徑,指引FY26Q2收入187±4億美元,中值同比+132.3%/環比+37.5%;毛利率68%±1pct,中值同比+30.1pcts/環比+11.2pcts;EPS 8.42±0.20美元。2)需求:上修25年DRAM位元需求增長至20%+,NAND位元需求增長至高十數百分比,展望26年位元需求受限於產能供給。3)供給:預計26年DRAM和NAND位元出貨量將增長約20%,潔淨室交貨時間持續延長,預計DRAM和NAND的供應緊張持續至26年及以後。4)資本支出:上修FY2026資本支出至200億美元,高於此前180億美元指引,用於HBM和1C爬坡,同時廠建支出翻倍,預計27年資本持續繼續增長。
風險提示:宏觀經濟及政策風險;DRAM和NAND景氣度下滑風險;新品研發不及預期的風險;行業競爭加劇的風險。
(後附FY2026Q1業績說明會紀要全文)
附錄:美光FY2026Q1業績說明會紀要
時間:2025年12月18日
出席:
Mark Murphy–執行副總裁兼首席財務官
Sanjay Mehrotra–董事長、總裁兼CEO
Satya Kumar–公司副總裁、投資者關係與財務主管
會議紀要根據公開信息整理如下:
管理層介紹
美光科技2026財年第一季度表現亮眼,營收、毛利率和每股收益均大幅超出指引區間上限,多項核心指標創下歷史紀錄。這一卓越業績得益於供應緊張環境下公司在各終端市場和產品領域的強勁執行,以及AI驅動的需求持續爆發。
2026財年第一季度,公司總營收、DRAM和NAND營收、HBM和數據中心營收,以及各業務部門營收均刷新歷史新高。內存已從系統組件轉變為AI認知功能的核心戰略資產,成為決定各類產品性能的關鍵要素,這一結構性轉變為公司帶來了廣闊增長空間。
AI不僅是外部需求的核心驅動力,更是美光內部的強大生產力助推器。目前超過 80%的專業員工積極使用生成式AI,總使用量較去年增長10倍。在製造領域,AI融入良率和質量管理使問題根源識別時間縮短一半;研發團隊通過智能體AI 實現30%以上的生產力提升;各業務職能部門藉助生成式AI拓展自動化應用場景,部署對話式分析工具加快決策速度、提升決策質量,未來將進一步增強公司競爭力。
憑藉在HBM、1-Gamma DRAM和G9 NAND等先進技術領域的領先地位,以及差異化的產品組合、強勁的運營執行能力和穩健的資產負債表,美光正處於公司歷史上最有利的競爭地位,也是半導體行業中AI發展的最大推動者之一。
技術與運營
DRAM技術:美光在DRAM領域已連續四個技術節點保持行業領先,1-Gamma DRAM節點量產進展順利,將成為2026日曆年DRAM位容量增長的主要驅動力,並在下半年佔據位容量產出的大部分份額。其後續節點1-Delta和1-Epsilon的研發已啓動,將融入創新技術以擴大差異化優勢和技術領先地位。本季度,基於 1-Gamma技術的16GB DDR5產品已通過多家OEM的認證;面向移動市場的突破性1-Gamma 16GB LPDDR6 產品樣品已提供給領先OEM和生態系統合作伙伴,該產品將為邊緣AI提供支持,為旗艦智能手機和AI PC帶來超過50%的性能提升和更高能效;同時還提供了1-Gamma LP5X 24Gb產品樣品,並已開始向多家OEM批量出貨1-Gamma LP5X 16Gb產品。
NAND技術:在NAND領域,美光連續三個技術節點處於領先地位,且每個節點的良率提升速度不斷加快。目前正推進G9節點的量產,數據中心和客戶端SSD的良率均穩步提升,本季度包括G9 QLC在內的QLC NAND產品佔比達到歷史新高。2026日曆年,向G9節點的技術過渡將成為NAND位容量增長的主要動力,預計在2026財年下半年,G9將成為最大的NAND技術節點。
HBM技術:在美光的HBM產品表現突出,已完成2026日曆年全年HBM供應的價格和數量協議,包括行業領先的HBM4產品。HBM4具備行業領先的每秒11Gb傳輸速度,計劃於2026日曆年第二季度實現高良率量產,其在基礎邏輯芯片和 DRAM核心芯片上採用先進的CMOS和先進可視化工藝技術,均為自主設計和製造,結合獨特的HBM設計、封裝和測試能力,實現了行業領先的性能和低功耗優勢。同時,公司對定製化HBM4E產品的客戶合作充滿信心,這為差異化競爭提供了機會,且在HBM產品路線圖上持續取得良好進展。預測截至2028日曆年,HBM的TAM CAGR約為40%,將從2025年的約350億美元增長至2028年的約1000億美元,較此前展望提前兩年實現這一里程碑,且2028 年HBM 場規模預期已超過2024日曆年整個DRAM市場規模。
製造情況更新
為應對持續緊張的供需局面,美光正加大全球製造佈局投資,計劃將2026財年資本支出上調至約200億美元,高於此前預估的180億美元,主要用於支持HBM 供應能力以及2026日曆年1-Gamma技術的量產,並提前設備訂單、加快安裝進度以最大化產能輸出。
美國方面,愛達荷州第一座工廠提前投產,預計2027日曆年中期實現首批晶圓產出,早於此前預估的2027日曆年下半年;計劃2026年動工建設愛達荷州第二座工廠,2028年底投入運營;紐約工廠項目必要許可申請取得良好進展,計劃於2026日曆年年初啓動第一座工廠的奠基儀式,預計2030年及以後開始供應產品;弗吉尼亞州投資馬納薩斯工廠,以保障汽車和工業市場所需的 LPDDR4X和DDR4產品的長期供應。
日本方面,在METI的支持下,進行技術和製造投資,與博伊西研發團隊協作推進下一代DRAM技術過渡,在廣島工廠新增潔淨室空間以支持先進節點,擴大生產規模並優化工廠經濟效益。
新加坡HBM先進封裝工廠預計將於2027日曆年為HBM供應做出重要貢獻,HBM納入新加坡製造佈局後,預計NAND和DRAM生產將產生協同效應。
印度封裝測試工廠已啓動試生產,將於2026年逐步量產。
數據中心
全球領先科技企業向AGI邁進,推動大規模多年期數據中心建設,極大地帶動了對高性能、大容量內存和存儲產品的需求。服務器設備需求顯著增長,預計2025 日曆年服務器出貨量增長率將達到高teens區間,高於上一次財報電話會議預測的10%,且2026年服務器需求將持續強勁。
2026財年第一季度,數據中心NAND產品組合營收突破10億美元。美光憑藉 HBM、大容量服務器內存產品和數據中心SSD等差異化高價值解決方案,滿足了服務器內存和存儲逐代提升的容量及性能要求。同時,美光是數據中心LPDRAM應用的先驅,其LPDRAM服務器模組功耗僅為DDR DRAM服務器模組的三分之一,且已推出192GB LP SOCAMM2產品樣品,使每個模組的容量提升50%,機架級LPDRAM密度超過50TB。
PC領域
PC需求持續受到Windows 10系統終止支持和AI PC的推動,預測2025日曆年PC出貨量增長率將達到高個位數區間,高於上一次財報電話會議預測的中個位數。展望2026年,這些需求驅動因素將持續存在,但內存供應限制可能會影響部分PC出貨量。美光基於1-Gamma技術的16Gb DDR5產品,以及基於G9技術的PCIe Gen4 QLC SSD已通過多家OEM的認證。
智能手機領域
2025日曆年智能手機出貨量預計將實現低個位數增長,AI正推動移動設備內存容量增長,2025日曆年第三季度,配備12GB DRAM的旗艦智能手機出貨佔比已升至59%,較去年同期增長逾一倍。美光正加速移動DRAM產品組合創新,2026財年第一季度向領先OEM和生態系統合作伙伴提供了1-Gamma 16Gb LPDDR6產品樣品,同時提供了1-Gamma LP5X 24Gb產品樣品,並已開始向多家OEM批量出貨1-Gamma LP5X 16Gb產品。
汽車、工業與嵌入式領域
汽車領域,L2+和L3級自動駕駛的普及推動強勁需求,客戶路線圖顯示全自動駕駛汽車的內存容量將大幅提升。美光符合ASIL標準的LPDDR5X和UFS 4.1 NAND產品針對汽車和先進機器人進行了優化,具備帶寬增強特性,目前需求強勁,並已獲得數十億美元的設計訂單;工業領域,受各類應用中自主系統採用率不斷提高的推動,需求持續走強,工廠自動化、航空航天與國防、人形機器人、邊緣網絡和視頻監控等工業應用對內存和存儲的長期需求趨勢保持穩健。
市場展望
過去幾個月,客戶的AI數據中心建設計劃推動內存和存儲需求預測大幅上調,行業總供應在可預見的未來將持續顯著低於需求。HBM需求的激增進一步加劇了供應壓力,其與DDR5的產能佔用比例為3:1,且未來幾代HBM的這一比例還將進一步提高,而全球範圍內潔淨室建設的交付週期不斷延長,制約了供應能力的快速提升。
這些供需因素導致DRAM和NAND市場全面趨緊,預計這一緊張態勢將持續至 2026日曆年之後。2025日曆年DRAM和NAND行業位需求增長預期均高於上一次財報電話會議的展望:目前預計2025年DRAM位需求增長率將達到低20% 區間(此前為高teens),NAND位需求增長率將達到高teens區間(此前為低至中teens)。
美光預計2026日曆年DRAM和NAND位出貨量將增長約20%,但仍難以滿足所有市場領域客戶的需求。中期內,DRAM與NAND的行業位元需求複合年增長率預計將達中十位數百分比。
財務情況
2026財年第一季度總營收為136億美元,環比增長21%,同比增長57%,連續第三個季度創下季度紀錄;綜合毛利率為56.8%,環比提升11個百分點,主要得益於價格上漲、強勁的成本控制和產品組合優化;運營費用為13億美元,環比增加1.2億美元,主要源於研發支出增加;運營利潤為64億美元,運營利潤率為47%,環比提升12個百分點,同比提升20個百分點;稅費為9.77億美元,有效稅率為15.1%;非公認會計原則稀釋後每股收益為4.78美元,環比增長58%,同比增長167%。
分產品:
DRAM:第一季度營收為108億美元,同比增長69%,佔總營收的79%;環比增長20%,位出貨量小幅增長,價格上漲約20%,主要得益於行業DRAM供應緊張、定價執行及產品組合優化。
NAND:第一季度營收為27億美元,同比增長22%,佔總營收的20%;環比增長22%,位出貨量增長中至高個位數,價格上漲中個位數,主要受行業NAND供應緊張、定價執行及產品組合優化推動。
分部門:
從本次財報開始採用新的業務分部披露方式,以凸顯盈利能力改善與業務結構變化。雲存儲業務部與核心數據中心業務部共同構成我們完整的數據中心業務。
雲存儲業務部門:營收創紀錄達53億美元,佔總營收的39%;環比增長16%,得益於位出貨量增加和價格上漲;毛利率為66%,環比提升620個基點,主要受成本控制和價格上漲支持。
核心數據中心業務部門:營收創紀錄達24億美元,佔總營收的17%;環比增長 51%,得益於強勁的位出貨量和價格上漲;毛利率為51%,環比提升990個基點,主要受價格上漲和成本控制支持。
移動客戶端業務部門:營收創紀錄達43億美元,佔總營收的31%;環比增長13%,主要得益於價格上漲,部分被位出貨量下降抵消;毛利率為54%,環比提升17個百分點,主要受價格上漲推動。
汽車與嵌入式業務部門:營收創紀錄達17億美元,佔總營收的13%;環比增長 20%,得益於位出貨量和價格上漲;毛利率為45%,環比提升14個百分點,主要受價格上漲推動。
運營業績
毛利率:第一財季綜合毛利率達56.8%,環比上升11個百分點,主要得益於價格上漲、強勁的成本控制和產品組合優化。
Opex:第一財季運營支出13億美元,環比增加1.2億美元,符合指引區間,增長主要源於研發投入增加。
運營利潤:第一財季64億美元,運營利潤率47%,環比提升12個基點,同比上升20個百分點。
稅費:第一財季所得稅費用9.77億美元,實際稅率15.1%。
每股收益:第一財季非GAAP攤薄每股收益4.78美元,環比增長58%,同比上升167%。
現金流:2026財年第一季度運營現金流為84億美元,資本支出為45億美元,自由現金流達39億美元,創下季度紀錄,較2018財年第四季度的此前紀錄高出逾20%。
庫存:第一季度期末庫存為82億美元,環比減少1.5億美元,庫存週轉天數為126天;DRAM庫存週轉天數持續緊張,低於120天。
現金及債務總額:季度末現金及投資為120億美元,若計入未使用的信貸額度,流動性總額達155億美元。本季度根據CHIPS Act協議條款,回購了3億美元股票;同時償還了27億美元債務,包括10億美元定期貸款餘額和17億美元優先票據贖回。季度末債務總額為118億美元,淨現金餘額超過2.5億美元。
業績展望
DRAM和NAND市場均呈現供不應求的態勢,預計價格上漲、成本下降和產品組合優化將共同推動2026財年第二季度毛利率擴張。2026財年為53周財年,第四季度運營費用將反映額外一週的影響。潛在新關稅可能帶來的影響未納入本次指引。
綜合以上因素,對FY2026Q2第二季度的非公認會計原則指引如下:
營收與毛利率:營收預計將創紀錄地達到187億美元,上下浮動4億美元;毛利率預計在68%左右,上下浮動100個基點。
運營支出:預計約為13.8億美元,上下浮動2000萬美元。
EPS:基於約11.5億股的流通股數,EPS預計將創下8.42美元的紀錄,上下浮動20美分。
資本支出:預計 2026 財年約為 200 億美元,主要集中在財年下半年。
自由現金流:預計第二季度將進一步改善,且 2026 財年自由現金流將同比顯著增長。
稅率:預計約為15.5%。
當前指引未包含任何潛在新關稅可能帶來的影響。
結束語
AI驅動的需求已然到來且正加速增長,美光憑藉在先進技術、產品組合、運營執行和財務狀況等方面的綜合優勢,正處於公司歷史上最有利的競爭地位,積極把握AI帶來的廣闊機遇。這一成就離不開全球團隊的辛勤付出,公司正處於歷史上最令人振奮的時期,未來發展將更加值得期待。
Q&A:
Q:關於客戶長期協議,行業內D5與HBM捆綁銷售的情況,部分還包含NAND閃存。能否介紹一下這些長期協議的具體情況?協議期限會延續到2026年、2027年還是2028年?
A:公司正在與多家核心客戶洽談這些多年期合同,合同內容涉及DRAM和NAND閃存。這些合同與以往的長期協議有很大不同,其中包含明確的承諾條款,合同結構也更為嚴謹。
Q:關於資本支出,公司將資本支出上調至200億美元,但目前尚未給出2026全年營收指引,所以公司無法確定資本投入產出比。預估投入產出比在25%至30%之間,略低於通常參考的35%標準。這是否是因為工廠空間受限?這部分未釋放的資本支出是否會延續到2027財年,屆時投入產出比會接近35%的水平?
A:公司目前沒有提供全年營收指引,2026財年資本支出的增加很大一部分用於DRAM業務,特別是HBM和1-Gamma節點的產能爬坡。
2025至2026年,我們計劃將廠房建設相關的資本支出大致翻倍。2027財年資本支出還會繼續增長,但公司將保持資本支出增長的紀律性,確保產能供應與需求相匹配。
關於資本投入產出比,在市場仍處於建設期的時候,投入產出比自然會下降,同時公司也在努力提高資本支出的使用效率。
Q:公司的資本支出的增長幅度非常保守,而且並沒有大幅提前潔淨室的建設進度。是否受限於潔淨室空間?能否談談背後的考量?
A:過去幾個季度公司一直在處理供應端的問題——我們一直在去庫存,2026財年產能增長的主要來源將是節點轉換。我們知道潔淨室建設需要時間,而人工智能驅動的HBM需求激增進一步加劇了供應壓力。
我們短期內沒有解決方案,整個行業的供應預計都將無法滿足需求。但公司正在迅速採取行動為客戶提供供應:公司已提前訂購設備,加快了愛達荷州工廠的建設進度,正在現有產能和短期擴產計劃範圍內全力以赴保障供應。公司已經給出了2026年的位元增長目標,而這一目標是受供應限制的。
公司當然會繼續投資現有廠房的技術節點轉換。1-Gamma節點將是2026年供應增長的主要驅動力。此外,公司不僅在技術轉換上投資,還在新增綠地產能,還在日本現有的潔淨室中提升了更強大的技術生產能力。所以,公司既保持紀律性,也在全力增加供應。我們對愛達荷一號、二號工廠以及紐約工廠的計劃感到滿意。短期內,我們也在重點提升現有廠房的生產效率和產出。
不過確實,在客戶大規模建設數據中心的推動下,從數據中心到邊緣設備的人工智能需求基本面非常強勁,而供應嚴重短缺。中期來看,公司只能滿足部分核心客戶50%至三分之二的需求。因此,公司始終專注於增加供應並進行必要的投資。
Q:關於毛利率,能否說明2026年全年DRAM和NAND的成本下降趨勢如何?從HBM3E向HBM4轉換的過程中,是否存在一些需要關注的因素?是否需要在建模中考慮由於產量等問題導致的短期成本上升?
A:公司在DRAM和NAND的成本控制方面表現非常好,不僅獲得了規模效應,支出控制也很到位,產出也不錯。當然,新工廠建設和網絡擴張會產生一些啓動成本,這些成本將從2026年下半年開始逐步體現,並延續到2027年。但以當前的業務規模來看,這對利潤率的影響相對較小。
我們不會提供全年的成本指引,因為這取決於多種因素,包括產品組合。但公司將在2026年推進1-Gamma DRAM和G9 NAND的產能爬坡以增加供應,這些節點的爬坡進展順利,將成為成本優化的推動力。
關於你提到的HBM3E和HBM4的問題,公司將從2026年第二季度開始量產HBM4,以配合客戶的需求計劃。公司的HBM4進展非常順利,這款行業領先的產品性能高達11吉比特/秒。它的產出爬坡速度預計將快於HBM3E。2026年HBM3E和HBM4的產品組合將完全基於客戶需求,這兩款產品都將在2026年的營收中佔據重要地位。
Q:關於ASIC XPU,明年如谷歌TPU、亞馬遜AWS Trainium等的ASIC XPU的出貨量預期大幅上調,而這些加速器仍將採用HBM3E。公司團隊是否在訂單中看到了這種短期的積極動態?公司如何在滿足HBM4強勁需求的同時,應對HBM3E的額外增長需求?
A: 2026年公司將同時供應HBM3E和HBM4。公司與HBM生態系統中的多家客戶都有合作,這些合作都將推動公司2026年HBM營收的同比強勁增長,其中既包括HBM3E也包括HBM4。
公司將根據客戶需求靈活調整兩款產品的組合。2026年HBM的供應將非常緊張,非HBM的DRAM供應也將持續緊張,市場供應環境正在收緊。我們今天上調了HBM的營收預期,預計到2028年HBM的總潛在市場將達到1000億美元,比之前的預期提前了兩年。所以HBM的發展勢頭非常好。隨着客戶架構和平台的演進,整個生態系統的客戶對HBM的需求都在不斷增加——內存對於實現人工智能功能和性能至關重要,所有行業的人工智能平台都需要更多的HBM。
Q:公司的企業級SSD業務在上一季度環比增長了約25%。考慮到需求增長趨勢和交付週期延長,是否也在與企業級SSD客戶簽訂長期供應協議?SSD需求是否更多與推理工作兩的增加相關?推理工作量的存儲是否高於訓練工作負載?
A:企業級SSD是公司數據中心業務產品組合中重要的組成部分——雖然DRAM在數據中心業務中的佔比持續提升,但數據中心SSD仍是公司整體營收組合的重要一環。
公司將繼續通過強大的SSD產品路線圖、客戶合作和優質服務來擴大市場份額。公司正在與多家核心客戶洽談的多年期合同中,數據中心SSD也是其中的一部分。這些多年期合同不僅針對數據中心客戶,還涵蓋了公司多個細分市場的客戶。
關於推理與訓練工作負載對SSD需求的影響,在數據中心人工智能應用中,隨着生成式人工智能向視頻等領域擴展,對SSD的需求也在大幅增長。所以,人工智能從訓練到推理的快速演進,以及人工智能模型和應用的快速發展,都在推動企業級SSD的增長,這當然離不開生成式人工智能的推動。
Q:從2025年的350億美元市場規模開始,HBM市場的複合年增長率約為40%。從營收角度來看,目前HBM佔DRAM業務的百分比是多少?另外,關於市場份額,明年有一家大型競爭對手計劃在HBM3領域提升競爭力,公司如何看待明年的競爭格局?是否會因為未來幾個月競爭對手的內存產品獲得公開認證而調整戰略決策?
A:公司在競爭中非常有利。公司的HBM4產品性能高達11吉比特/秒,是行業領先的。我們的規格也是業內最佳,同時我們的產品功耗表現也很出色。公司的HBM3E比行業內任何競爭對手的產品功耗低30%,現在公司仍在保持這種低功耗優勢,這在數據中心應用中至關重要。所以公司在性能、功耗方面都保持領先,同時,HBM4的產品路線圖也確保了公司的產能優勢。
公司對自己的競爭地位、產品路線圖以及2026年之後的長期路線圖都非常有信心。公司為團隊在過去幾個季度成功提升HBM3E產能的執行力感到自豪。公司之前曾分享過,在2025年第三季度,HBM市場份額已與DRAM整體市場份額持平。
達到這一份額後,在當前供應緊張的環境下,公司將靈活調整HBM和非HBM產品的組合——兩者需求都很旺盛,且盈利能力都很強。因此,公司將結合戰略客戶關係、整體盈利目標和增長目標,繼續優化HBM與非HBM產品的組合。
當然,HBM業務正在快速增長,預計到2028年其總潛在市場將達到1000億美元,比之前的預測提前了兩年。公司的HBM業務也將隨之增長,2026年將實現同比強勁增長。目前包括HBM在內的整個DRAM市場的供需缺口是公司有史以來最大的,我之前也對此進行了量化說明。在這種環境下,公司將與客戶密切合作,繼續優化產品組合。公司也在專注於持續增加供應,以更好地滿足客戶的需求。
Q:公司設立了80億美元的營收運行率目標。由於11月和2月季度的總潛在市場上調,能否說明11月季度HBM的營收貢獻和公司下一季度的預期?
A:公司不會提供這方面的具體細分數據。第一財季HBM營收創下歷史新高,此外,2026年公司的HBM營收將實現強勁的同比增長。
再次強調,公司的產品定位非常有利,這有助於公司更好地管理整體業務組合。
Q:關於業務可持續性, 2月季度之後,比如到5月季度,毛利率走勢是會繼續提升還是保持當前水平?如何看待毛利率的長期趨勢?
A:公司沒有提供第二財季之後的毛利率指引,但給出了第二財季的創紀錄毛利率指引—68%,環比提升11個百分點,比之前的歷史最高水平高出7個百分點。此外,業務將在全年持續走強,因此毛利率有進一步提升的空間,DRAM和NAND的毛利率都將上升。但需要注意的是,在當前的高毛利率水平下,相同幅度的價格上漲對毛利率百分比的拉動作用會逐漸減弱。因此,預計第二財季之後毛利率仍將擴張,但增長速度會比過去兩個季度更為平緩。
之所以認為業務將全年走強,是因為我們相信這種有利的市場環境將持續全年。同時,公司在成本控制方面也執行得非常好。公司正在將產能投向市場價值最高、最能滿足客戶需求的領域。
Q:預測2028年的複合年增長率為40%,總潛在市場將達到1000億美元,如何看待在其中的HBM市場份額?能否假設在20%左右的區間,或者會更低?
A:公司不會披露具體的市場份額數據。正如我們所說,我們將管理HBM與非HBM產品的業務組合——這與公司產品組合中的其他產品一樣,當整個產品組合的路線圖都很強勁時,公司會綜合考慮戰略因素和客戶關係來優化組合。因此,我們不會對此進行細分披露。我只能說,在當前我們認為可長期持續的行業基本面環境下,公司憑藉強大的產品組合優勢,以及包括HBM和非HBM在內的內存產品整體價值的提升,將繼續專注於業務組合的優化,同時兼顧中期和長期目標。
Q:公司的長期客戶合同預計何時能簽署?目前的阻礙是什麼?是否受阻於合同期限或規模?另外,考慮到人工智能公司需要佔用大量產能,公司是否會讓這些客戶參與新工廠的建設?
A:公司不會披露與客戶合同洽談的具體細節,但我想強調幾個重要因素。客戶非常關注在未來環境中能否長期獲得充足的內存供應,這使我們與多個細分市場的核心客戶就供應以及其他與長期協議相關的重要承諾進行了建設性的交流。
雖然不透露具體細節,但我們正在討論的合同結構是前所未有的。它們具有更強的合同約束力和明確的承諾條款,而且與一年期的合同不同,這些都是多年期合同。
在推進客戶合同洽談時,我們必須考慮整體供應能力。中期來看,公司只能滿足部分核心客戶50%至三分之二的需求。因此,我們必須在管理客戶關係和實現戰略目標的過程中綜合考慮這些因素,但目前確實無法提供更多細節。
Q:由於需求強勁,公司2026年的產能已經售罄。公司的定價是固定的?還是會像DDR5根據需求進行一定程度的浮動?
A:公司現有的產品定位以及與客戶的合作讓我們很滿意。2026年按銷量計算的HBM產能已經售罄,我們已與客戶完成了2026日曆年的銷量和定價談判。HBM業務具有強勁的盈利能力,當然,我們也非常重視投資回報率;而非HBM業務的盈利能力也很健康。
Q:內存價格上漲到什麼程度會影響電子產品的需求?排除數據中心和人工智能市場,公司是否看到了一些需求彈性?關於2026年的消費類和傳統企業級產品,價格上漲是否會產生影響?這將如何影響明年的內存定價走勢?
A:在部分消費類市場,半導體價格、內存價格的上漲可能會對出貨量需求產生一定影響。例如,智能手機和PC領域的部分客戶可能會調整產品組合,以適應可用的供應。但這些因素已經被納入我們的預測中。出貨量需求可能受到的影響、客戶產品組合的潛在調整都在預測範圍內。即便如此,我們仍然認為市場供應環境將非常緊張,供需缺口巨大。不過需要強調,從數據中心到邊緣設備,比如智能手機、個人電腦等終端設備的人工智能體驗,都離不開更多的內存支持。如果內存不足,這些邊緣設備的人工智能體驗、功能和性能都會受到影響。
所以核心結論是,從數據中心到邊緣設備,人工智能正在全面推動內存容量需求的增長,客戶在規劃未來路線圖時也越來越重視內存的重要性。這也是為什麼客戶願意與我們合作,為其長期多年期計劃保障供應。
團隊介紹
鄢凡:北京大學信息管理、經濟學雙學士,光華管理學院碩士,18年證券從業經驗,08-11年中信證券,11年加入招商證券,現任研發中心董事總經理、電子行業首席分析師、TMT及中小盤大組主管。
團隊成員:程鑫、諶薇、塗錕山、趙琳、研究助理(王焱仟)。
團隊榮譽:11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新財富》電子行業最佳分析師第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名,11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》電子2/4/1/2/3/3/2/3/3名,10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛獎》TMT/電子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名,2018/2019 年最具價值金牛分析師。
投資評級定義
股票評級
以報告日起6個月內,公司股價相對同期市場基準(滬深300指數)的表現為標準:
強烈推薦:公司股價漲幅超基準指數20%以上
增持:公司股價漲幅超基準指數5-20%之間
中性:公司股價變動幅度相對基準指數介於±5%之間
迴避:公司股價表現弱於基準指數5%以上
行業評級
以報告日起6個月內,行業指數相對於同期市場基準(滬深300指數)的表現為標準:
推薦:行業基本面向好,行業指數將跑贏基準指數
中性:行業基本面穩定,行業指數跟隨基準指數
迴避:行業基本面向淡,行業指數將跑輸基準指數
重要聲明
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