來源：環球市場播報半導體行業協會（SEMI）於週二發佈預測稱，受益於芯片製造商擴充人工智能領域邏輯芯片與存儲芯片的產能，2026 年晶圓製造設備銷售額將增長約 9%，達到 1260 億美元；2027 年將進一步增長 7.3%，升至 1350 億美元。全球絕大多數芯片產能集中在亞洲地區。半導體行業協會預計，至 2027 年，中國內地、中國台灣地區和韓國仍將是芯片製造設備的核心市場，其中中國內地的整體...
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