中新網上海12月22日電 (高志苗)半導體設備龍頭中微公司近日披露公告，公司正籌劃發行股份收購杭州衆硅電子科技有限公司控股權並募集配套資金。在「科創板八條」「併購六條」等政策紅利釋放與產業升級需求雙重驅動下，科創板半導體頭部企業正掀起一場聚焦「補鏈強鏈、價值協同」的併購熱潮。相關業內人士指出，2025年以來，中芯國際、華虹公司、滬硅產業、芯聯集成、概倫電子等龍頭企業的標誌性交易正穩步推進，既彰顯了...
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