中國貿易救濟信息網披露，美國國際貿易委員會（ITC）已於12月16日投票決定對包括聯想在內的多家企業啓動337條款調查，指控其涉嫌侵犯美國專利。此次調查涉半導體領域核心專利，可能對相關企業在美國市場的產品銷售和供應鏈產生重大影響。

根據披露信息，本次337調查（調查編碼：337-TA-1465）針對"特定半導體器件及其下游計算產品和組件"。調查源於2025年11月17日美國Adeia, Inc.及其關聯公司向ITC提交的立案申請。Adeia聲稱，被調查企業在美國進口、銷售的產品侵犯了其持有的四項美國專利（專利號11,978,681、12,199,069、12,322,650、12,381,173），並請求ITC發佈有限排除令和禁止令。

除聯想體系公司外，美國Advanced Micro Devices, Inc.（AMD）和Super Micro Computer, Inc.也被列為此次調查的被告。具體涉及的聯想關聯企業包括：聯想信息產品（深圳）有限公司、美國Lenovo (United States) Inc.以及註冊於中國香港特別行政區的聯想集團有限公司。

公開資料顯示，Adeia是由Xperi Holdings分拆而來的知識產權授權公司，總部位於美國加州聖何塞，擁有超過上萬項全球專利資產，覆蓋媒體和半導體產業。其核心技術包括混合鍵合（Hybrid Bonding）、直接鍵合集成電路技術（DBI）、3D V-Cache封裝等，這些技術廣泛應用於半導體制造和先進計算領域。作為非專利實施實體（NPE），Adeia不直接生產產品，而是通過專利授權和訴訟實現商業價值，曾與英偉達達成保密和解，並在2025年11月對AMD提起專利侵權訴訟。

本次337調查源於Adeia指控聯想、AMD、超微電腦等企業侵犯其四項美國專利：

·US 11,978,681：半導體混合鍵合結構，涉及芯片3D堆疊技術；

·US 12,199,069：直接鍵合集成電路技術，用於提升芯片性能密度；

·US 12,322,650/12,381,173：計算產品集成方案，覆蓋服務器、筆記本等設備的系統級設計。

隨着行業向更高密度互連發展，混合鍵合技術已從"可選"變為"必需"，Adeia通過337調查保護其在此領域的技術優勢。

分析指出，此次調查直指高性能計算（HPC）與AI芯片領域，涉及中美技術競爭核心賽道，AMD的「3D Chiplet」架構依賴混合鍵合技術，若專利權屬爭議坐實，可能重構技術路線或支付高額專利費。

ITC的337調查程序包括立案、應訴、聽證會、初裁、複議及終裁，通常12-15個月內完成。若侵權成立，可能發佈「有限排除令」或「停止令」，禁止相關產品在美國銷售。

按照ITC程序，委員會將在立案後45天內確定調查結束期限。若ITC最終裁定侵權成立併發布救濟令，除非被美國貿易代表基於政策原因否決，否則該救濟令將自發布之日起生效，並在60天后具有終局效力。

截至發稿，聯想集團尚未就此次調查發表官方聲明。