全球半導體產業競爭加劇，存儲芯片製造商加快生產，應對來自AI服務器的需求。

三星電子已逐漸增加DRAM和NAND產線的利用率，並擴大HBM等高端產品的產量。

三星在11月決定平澤五廠恢復施工，預定2028年開始量產，加強該公司滿足先進存儲芯片需求的能力。

SK海力士位於淸州的新M15X廠也準備投產，該廠將聚焦於DRAM和其他AI相關的存儲芯片產品。

高層表示，SK海力士力圖趕在2027年前，完成位於龍仁半導體園區內的首座晶圓廠，該設施規模相當於六座M15X晶圓廠。

由於AI相關需求預期在未來幾年持續驟增，產能日益被視為競爭力的關鍵決定因素。

根據Omdia數據，全球DRAM市場規模預估在2026年前達到1700億美元，高於2024年的1000億美元。

SanDisk主動與力積電洽談合作，評估導入產能後，近期供應鏈透露，美光也已低調接觸力積電，鎖定已完工卻尚未滿載的銅鑼新廠。

當前大缺貨下，具備產能的晶圓廠成為國際大廠競逐的稀缺資源。

力積電銅鑼新廠最大月產能可達四至五萬片，但目前僅建設約八千多片設備，換算裝機率僅約20%，仍保有相當充裕的擴充彈性，已蓋好、卻未滿載產能，在供給極度喫緊的環境下，對急需位元產出的國際大廠而言，吸引力大幅提升。

力積電說，公司和大廠都在洽談合作。

討論的合作模式，主要聚焦三種可能，首先是純代工模式，第二是技轉加設備遷入模式，最後是分銷制，視為1+2模式的延伸版本。

最大差異在於雙方談妥條件後，力積電可保留一定比例的晶圓自行銷售，在存儲價格狂飆的環境下，能直接認列產品毛利，被視為對力積電最有利的方案。

美光宣佈，2026財年資本支出將由原先的180億美元上調至200億美元。