聯發科（MediaTek）正以迅猛之勢攻入算力ASIC芯片領域，成為攪動格局的「黑馬」。

作為一家傳統上以手機SoC芯片聞名的台企，聯發科此前堅決轉向算力ASIC芯片業務的決策正在迎來獎賞。這直接挑戰了行業巨頭博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）的核心利益。

博通在定製AI芯片領域的霸主地位面臨蠶食（甚至商業模式和業務結構都會被顛覆），而高通的手機芯片業務和AI轉型則遭遇了老對手的強勢阻擊。

博通的無奈：該來的還是來了

這一演變的導火索，正是聯發科與Google在算力ASIC芯片業務上的深度合作。

根據科技媒體Wccf tech的報道，聯發科已成功拿下Google TPU v7e的訂單，並鎖定了下一代v8e項目。更令人震撼的是聯發科強大的供應鏈整合能力，聯發科已經向台積電（TSMC）協商的CoWoS先進封裝年產能，將從2026年的大約兩萬片，暴增至2027年的15萬片以上，直接翻7倍！

這不僅僅是訂單量的暴漲，市場估算，僅v7e從2026年至2027年的出貨，就能為聯發科貢獻數十億美元營收。聯發科CEO蔡力行設定的2026年算力ASIC營收目標為10億美元，如今看來非常保守。

這一合作將深刻衝擊博通的商業模式。（關於博通的商業模式，建議看這一篇博通為什麼暴跌？）

目前，博通以全芯片營收模式與Google合作算力ASIC芯片業務，賺得盆滿鉢滿。但市場已經開始關注Google是否會逐漸轉向COT模式（Customer Owned Tooling），即不只是芯片的前端設計，也要介入後端物理實現及供應鏈。

所謂COT（Customer Owned Tooling）模式，是指在半導體行業中，大客戶直接擁有光罩（Mask），直接對接台積電（Foundry）和日月光（OSAT）供應鏈，從而減少對外包供應商的多環節依賴，降低自己的芯片總成本。

如果Google推動COT模式發生，將從根本上改變博通的營收結構：從全額芯片銷售轉向按芯片IP收取版稅，其營收規模和利潤率將面臨系統性重估。顯然，Google推動聯發科的介入加速了這一進程，其v7e項目不僅是技術驗證，更是Google分散供應鏈風險（multisource）的戰略步驟。

博通管理層雖表示願意通過收取IP授權費的方式以適應變化，但這無疑會嚴重壓縮博通的毛利率。

只所以介入ASIC芯片業務與博通競爭，聯發科的核心競爭力在於其SerDes（串行器/解串器）技術同樣屬於業內一流，儘管弱於博通（無奈博通收的太多了）。SerDes技術在高速數據傳輸中至關重要，聯發科已推出224G SerDes，這為聯發科提供了切入點。通過更靈活的ASIC服務和台積電的產能支持，聯發科能以更低的進入門檻（報價）吸引大客戶。

畢竟，博通在ASIC上賺的太多了。

儘管博通的業績幾乎可以肯定還會繼續優秀（現階段最好的賣鏟子股之一），但關於「Google重構博通ASIC業務」的討論將長期存在。這種不確定性大概率會像一個「緊箍咒」一樣，限制博通股價的漲幅。

博通的應對策略自然是多元化客戶羣，比如抓住Anthropic這類新興AI大模型玩家。然而，這一策略的效果仍有待觀察。聯發科的崛起，將讓博通從絕對的「霸主」轉為「守成者」，其系統級創新優勢雖然仍然強大，但公司的業務邏輯其實是鉅變了。

高通的焦慮：怎麼追上聯發科？

如果說博通的麻煩是高端AI芯片市場的被蠶食，那麼高通面臨的則是更全面的業務重構壓力。

作為手機SoC芯片巨頭，高通面臨的全球智能手機市場是這樣的：市場飽和、產品同質化，再加上蘋果自研調制解調器和聯發科在高端SoC的逼近，當下的高通正在面臨系統性的壓力，還要去想未來怎麼辦。

聯發科對高通的「下踩」體現在多個維度。

首先，在手機SoC芯片紅海，聯發科已從低端市場向上滲透，利潤率雖受擠壓，但其切入算力ASIC芯片業務的戰略為其提供了更高毛利的緩衝。

換句話說就是：

在手機SoC芯片市場，聯發科打得起價格戰去吞食高通的市場，而高通就未必了。

在代表着未來的算力ASIC領域，當聯發科已經在定製AI芯片和雲端算力中斬獲大單時，高通還是那個紅海市場的手機芯片公司。通過谷歌TPU訂單和Meta的Arke芯片項目（專注於後訓練和推理，預計2027年量產），聯發科正在快速積累雲端算力項目經驗。

而高通，在幹什麼呢？

機架級的AI推理加速器卡AI200要2026年才能出貨，下一代的AI250要拖到2027年出貨，先不說與英偉達、AMD這些競爭對手比，就時間節奏上都已經落後一大截了。至於邊緣側的AI芯片則早已經競爭激烈，中國的芯片設計公司競爭對手一點也不弱，正在一步一步的走向紅海市場。

聯發科的保密作風一度讓市場低估其實力，但v7e進入風險性試產證明了其執行力。

高通的焦慮還源於時間窗口並不等人：

聯發科已從ASIC芯片訂單中獲利，高通卻還在為未來下注，屆時能不能找到產能都還是未知數。況且AI芯片市場的競爭還在加速，高通的節奏落後意味着自己越來越難踏上大算力芯片那趟列車。

聯發科的成功源於三點：技術專注（SerDes等IP）、生態協同（台積電、英偉達、Google/Meta）和業務轉型能力（從手機紅海轉向高利ASIC）。這讓其能「上打博通」去挑戰AI定製芯片霸權；「下踩高通」在AI轉型中搶佔了非常大的先機。

聯發科在算力ASIC芯片業務上的崛起也標誌着大型算力芯片的設計正從「美國巨頭壟斷」向「多極競爭」轉型，如果你不是英偉達那樣幾乎獨一無二的公司。

博通和高通的麻煩並非終結，而是一個提示：

AI浪潮下，如何利用自身的技術特點與供應鏈能力去尋找巨頭或貪心、或決策緩慢所泄露出來的商機。這樣的機會不多，且稍縱即逝。