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高盛——中國印製電路板（PCB）行業：建滔積層板（1888.HK）管理層電話會議紀要——垂直整合的覆銅板（CCL）供應商，向高端產品升級產品結構

翻譯精華

1. 公司核心定位與優勢：建滔積層板（1888.HK）是全球領先的覆銅板（CCL）及上游原材料（玻璃纖維、銅箔、環氧樹脂等）供應商，1988年在中國大陸設立覆銅板工廠，目前在中外擁有20餘家工廠，終端市場覆蓋消費電子、家電、汽車、工業等領域，同時是母公司建滔集團（0148.HK，未覆蓋）的PCB產品主要客戶。核心競爭力在於垂直整合模式，可自主生產覆銅板及上游原材料，兼具更高生產效率與成本控制能力，依託規模化生產經驗提供具價格競爭力的產品。

2. 戰略方向：聚焦高端產品結構升級。當前消費電子、家電、汽車是主要收入來源，公司正積極拓展電信/數據中心領域高端覆銅板產品，尤其看好高端覆銅板需求增長潛力。戰略上優先佈局高端覆銅板原材料的研發與銷售，例如市場供應短缺的低介電常數（low-DK）玻璃纖維紗（可提升信號完整性），以此強化高端市場佈局。

3. 產能擴張規劃：全球加碼覆銅板及上游原材料產能。2025年計劃在中國大陸新增銅箔月產能1500噸，以滿足數據中心終端需求；持續新增低介電常數玻璃纖維紗生產設備，並計劃未來進一步擴產，為覆銅板業務增長提供支撐。此外，泰國工廠覆銅板產能擴張將完善全球佈局，滿足客戶供應鏈多元化需求，助力搶佔海外市場份額。

4. 行業聯動參考：管理層對數據通信領域高端覆銅板需求的積極判斷，與高盛對深南電路（002916.SZ，買入評級）的正面觀點一致。深南電路正從電信領域向人工智能PCB拓展，受益於高速光模塊與網絡設備需求加速增長，加之其在中國大陸及泰國的高端PCB產能擴張，將推動產品結構升級與盈利能力提升。

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