英偉達在過去三年裏一直是人工智能算力基礎設施領域以及席捲全球的這股史無前例AI投資浪潮中的最大亮點，但縱觀整個2025年的美國股票市場，這五隻聚焦於為全球範圍正在如火如荼建設的超大規模AI數據中心提供最核心算力系統的AI算力類科技股票的漲幅更為驚人——即Lumentum(LITE.US)、西部數據(WDC.US)、美光科技(MU.US)、希捷(STX.US)以及天弘科技(CLS.US)。

除了英偉達與博通這兩大AI芯片領軍者所主導的AI GPU以及AI ASIC算力集羣，完全投入運營的超大規模AI數據中心(比如「星際之門」項目)還迫切需要存儲芯片/組件、光纖電纜、高性能以太網交換機、光互連技術設備、定製化的電源/高功率類芯片以及數據中心級別的高性能中央處理器等最核心的AI算力組件。

「谷歌AI鏈」的最核心參與者，同時也是「英偉達AI算力鏈」不可或缺光模塊組件供應商的Lumentum堪稱2025年全球AI算力產業鏈中最大贏家，該公司股價今年迄今股價漲幅接近400%，Celestica、西部數據、希捷以及美光科技的股價在2025年迄今的漲幅則全都超過200%。

英偉達(NVDA.US)，近年來可謂一直是全球企業佈局人工智能的超級熱潮中AI算力基礎設施領域的最大贏家，自2022年底以來，英偉達的市值幾乎增長了約13倍，截至周三美股收盤時的總市值約為4.6萬億美元，今年英偉達市值甚至一度突破5萬億美元這一史詩級別市值關口。

雖然英偉達的股價在2025年繼續上漲且漲幅高達40%，加之英偉達核心業務——即提供H100/H200以及Blackwell/Blackwell Ultra架構AI GPU的數據中心業務營收強勢保持60%以上按年增速，但是全球投資者們顯然正在激進押注上述五隻聚焦於數據中心AI算力系統的人工智能科技公司業績增速以及估值擴張速度將比市值已經來到階段性頂峯的英偉達強勁得多。

來自美國的四家超大型科技公司(亞馬遜、微軟、谷歌以及Facebook母公司Meta)今年在AI基礎設施建設上的集體支出約為3800億美元，並且華爾街分析師們結合這四大科技巨頭管理層透露的預測以及模型測算，2026年這四大科技巨頭的整體AI基建支出可能在2025年的基礎上再增長約50%，這也是為何包括高盛、摩根大通以及摩根士丹利在內的華爾街金融巨頭們無比看好英偉達、博通、美光、希捷、西部數據以及Lumentum、台積電等AI算力產業鏈的核心參與者們未來股價延續「超級牛市軌跡」。

芯片股牛市敘事遠未完結! 三大主線或將貫穿2026年：AI芯片、存儲以及光互連

華爾街金融巨頭摩根士丹利發布的最新研究報告顯示，在史無前例的AI基建熱潮持續推動之下，芯片股的「長期牛市邏輯」仍然完好無損，明年圍繞AI芯片、存儲芯片為核心的芯片股仍有可能是美股市場表現最亮眼板塊之一，AI數據中心光互連產業鏈則可能成長為一股更為強勁的新生代技術勢力。

Gemini3 系列產品一經發布即帶來無比龐大的AI token處理量，進一步驗證了華爾街所高呼的「AI熱潮仍然處於算力基礎設施供不應求的早期加速建設階段」。美國銀行在研報中表示，全球AI軍備競賽仍處於「早期到中期之間的階段」，儘管英偉達、博通等熱門芯片股票近期出現劇烈的下行波動，但投資者們應繼續關注行業領導者。根據這兩大華爾街巨頭最新發布的2026年半導體行業投資展望，「AI芯片」以及存儲芯片、光互連技術可謂是雙方共同看好的芯片板塊投資主線。

「我們認為 2026 年是將傳統 IT 基礎設施升級以適應加速和AI工作負載的8到10年曆程的中間點。」 「對AI投資回報和超大規模雲服務商現金流的更大審查可能會使股價波動不定，但這將被更新/更快的 LLM 開發者以及服務於企業和主權客戶的 AI 工廠所抵消。我們預測 2026 年半導體銷售額將朝着第一個1萬億美元邁進，實現約 30% 的增長，同時晶圓廠設備銷售額將實現近兩位數的按年增長。」美國銀行的分析師們在研報中表示。

在華爾街巨頭摩根士丹利、花旗、Loop Capital以及Wedbush看來，以AI芯片算力硬件為核心的全球人工智能基礎設施投資浪潮遠遠未完結，現在僅僅處於開端，在前所未有的「AI推理端算力需求風暴」推動之下，持續至2030年的這一輪AI基礎設施投資浪潮規模有望高達3萬億至4萬億美元。

世界半導體貿易統計組織(WSTS)近日公布的最新半導體行業展望數據顯示，在存儲芯片與GPU/ASIC強勁推動之下，全球芯片需求擴張態勢有望在2026年繼續強勢上演，並且自2022年末期以來需求持續疲軟的MCU芯片以及模擬芯片也有望踏入強勁復甦曲線。

WSTS預計繼2024年強勁反彈之後，2025年全球半導體市場將大幅增長22.5%，總價值將達到7722億美元，高於WSTS春季給出的展望;2026年半導體市場總價值則有望在2025年的強勁增長基礎之上大舉擴張至9755億美元，接近SEMI預測的2030年1萬億美金的市場規模目標，意味着有望按年大增26%。

盤點2025年全球AI投資熱潮的五大贏家

隨着2026年到來，聚焦於AI算力產業鏈的全球投資者們也將密切關注這五家AI算力領軍者業績數據以及估值軌跡，一方面時因為它們當前的股價已包含了市場極高的期望，另一方面則是他們所代表的三大AI算力投資新主軸——存儲芯片、光互連以及谷歌TPU AI算力鏈，可能也將是2026年的AI算力產業鏈投資主線，尤其是光互連與存儲芯片——OpenAI與谷歌分別代表的「OpenAI鏈」以及「谷歌AI鏈」均離不開這兩大AI算力核心組件，兩者強強抗衡或者某一方進入絕對領先優勢對於光互連與存儲都可謂重大利好。

Lumentum

Lumentum總部位於加利福尼亞州聖何塞，長期以來聚焦於製造用於光纖電纜的開關、光收發器、高速光模塊組件和其他光學激光部件。客戶們通常而言是電信運營商和像蘋果這樣的消費電子設備製造商，比如蘋果曾在其FaceID傳感器中使用Lumentum的光學部件。

但隨着ChatGPT引爆的史無前例AI熱潮席捲全球，AI服務器集羣需要海量級別的光學連接設備。每個大型AI機架系統中的AI GPU/AI ASIC需要與每個其他GPU/ASIC高速連接。未來的AI訓練/推理系統將需要急劇擴展，這要求機架或者機架組之間必須具備有高速光學連接設備。最終，整個AI數據中心將需要通過光纖連接。

更加重磅的是，聚焦於光互連技術路線的Lumentum所提供的高速設備是「谷歌AI鏈」以及「英偉達AI鏈」不可或缺的設備，光互連以及存儲芯片堪稱谷歌 vs OpenAI這場可能持續多年交鋒的兩大「最強受益主題」。

谷歌在Jupiter/AI數據中心網絡體系裏，已經大規模把 OCS(光路交換機)集羣嵌進架構，用來支撐TPU AI系統和大規模訓練/推理系統，Lumentum的R300/R64等OCS產品就是專門對準「大型雲計算規模 + AI/ML 數據中心網絡」：用MEMS光路直接在端點間建立光連接，繞開中間電交換和 OEO 轉換，主打高端口數、低時延、低功耗。同時Lumentum還是 400G/800G 這類高速數通光模塊和光互連芯片的重要供應商，官方已經把這些產品定位為「為AI和超大規模雲數據中心提供可擴展互連帶寬」的核心器件，對於英偉達主導的「InfiniBand + Spectrum-X/以太網」高性能網絡基礎架構+GPU集羣而言同樣不可或缺。

Lumentum的股價截至周三美股收盤，2025年迄今瘋狂上漲近400%，使公司的市值超過280億美元。最近一個季度，銷售額按年增長58%，達到5.33億美元。

Lumentum首席執行官Michael Hurlston在11月的業績電話會議中表示：「我們的增長受到AI算力需求的強勁推動，包括我們激光芯片和光收發器、光模塊組件在數據中心的應用，以及將這些數據中心連接的互聯長途網絡設備。」

預計截至6月的財政年度，Lumentum的總營收將實現大幅增長58%，但華爾街分析師們預計接下來的兩年增長將有所放緩但是相比於其他AI算力類廠商仍然強勁，增長預期分別為32%以及25%。

西部數據

西部數據是全球三大HDD硬盤製造商之一，另外兩家則是希捷(Seagate)以及東芝(Toshiba)。今年，這家成立55年的科技公司股價在2025年迄今已經上漲近300%。

在「星際之門」等超大規模AI數據中心，除了英偉達/博通GPU/ASIC提供的AI計算能力，AI數據中心內還需要越來越大規模的空間來存儲與運行參數無比龐大的AI大語言模型相關的天量級別數據。簡而言之，AI數據中心相比於以CPU為核心的傳統數據中心需要規模大得多的HDD硬盤/企業級SSD。

從OpenAI已經簽署的接近1.4萬億美元規模AI算力基礎設施累計協議以及「星際之門」AI基建進程來看，這些超級AI基建項目都迫切需要堪稱天量級的數據中心企業級高性能存儲(以HBM存儲系統、企業級SSD/HDD，服務器級別DDR5等存儲產品為核心)，這種激增態勢推動產品需求與售價以及西部數據、希捷、Pure Storage等企業級存儲產品大廠們股價狂飆式增長。

西部數據的產能同時覆蓋固態硬盤(即HDD)以及企業級SSD(使用主控級別的芯片來存儲數據)，但該公司長期期以來以生產HDD硬盤驅動器(使用旋轉磁盤存儲TB級別或更大規模的數據)而聞名全球，當前產能主要集中於HDD。

西部數據(WDC)的近線/數據中心HDD主打ePMR + UltraSMR 路線，量產32TB SMR、24TB CMR 等超大容量盤(Ultrastar DC 系列)，服務對象存儲與數據湖超級存儲場景，是AI訓練/推理產生海量數據的「性價比型」承載層。

西部數據首席執行官Irving Tan在10月的該公司業績電話會議上表示：「數據是驅動AI的最核心燃料，而HDD(硬盤驅動器)提供了最可靠、最具可擴展性以及具有成本效益的數據存儲解決方案。」

在最近一個季度，西部數據公司的營收實現大幅增長27%，達到了28.2億美元。該公司表示，銷售更多的用於數據中心的存儲硬盤將大幅提高盈利能力，因為AI數據中心需要更大且更昂貴的高性能硬盤。

華爾街分析師們普遍預期西部數據公司在2026財政年度的總營收將增長約23%，但在2027年增長將放緩至13%。

今年2月，西部數據將旗下的NAND閃存業務分拆成Sandisk公司(即「閃迪」)，已經成長為企業級SSD領軍者的閃迪目前的市值約為350億美元，超過了西部數據的大約一半市值。

美光科技

美光是全球三大存儲芯片生產商之一，另外兩家則是總部位於韓國的三星電子和SK海力士。因此，作為美國本土的唯一一家存儲芯片大型製造商，該公司基本面前景無疑大幅受益於特朗普政府所主導的「製造業迴流美國」政策基調，因此美光在股票市場相比於三星和海力士享受獨有的「美國存儲溢價」。

人工智能服務器集羣需要大量的DRAM存儲芯片來存儲和處理無比龐大的AI模型。英偉達或AMD所打造的AI GPU算力設備都配有數十GB的高帶寬內存。自今年以來，AI數據中心佔用了絕大多數的DRAM/NAND存儲芯片產能，導致全球存儲芯片急劇短缺，並不斷大幅推高存儲芯片價格。

華爾街知名投資機構富國銀行(Wells Fargo)近日發布研報稱，無論是谷歌無比龐大的TPU AI算力集羣，抑或海量英偉達AI GPU算力集羣，均離不開需要全面集成搭載AI芯片的HBM存儲系統，以及當前科技巨頭們加速新建或擴建AI數據中心必須大規模購置服務器級別DDR5存儲以及企業級高性能SSD/HDD;而美光正好同時卡在這三塊核心存儲領域：HBM、服務器DRAM(包括 DDR5/LPDDR5X)、以及高端數據中心SSD，是「AI內存+存儲棧」裏最直接的受益者之一，可謂喫到AI基建「超級紅利」。

富國銀行在最新研報中表示，隨着包括HBM存儲系統在內的DRAM行業整體銷售額在2026年有望實現按年超過100%的增長，總部位於美國的存儲巨頭——同時也是DRAM業務貢獻佔比較高的全球第三大存儲芯片製造商的美光科技將是最大受益者之一。

美光為了能夠將存儲產能專注於為正在大規模新建的大型AI數據中心提供需求呈現「指數級擴張」的存儲芯片，甚至在12月初期宣佈停止向PC/DIY市場的個人消費者們銷售存儲產品，凸顯出隨着全球AI基建熱潮如火如荼，企業端對於高性能數據中心級別DRAM與NAND系列產品的需求持續激增。

美光在上周公布的業績展望可謂遠遠超出華爾街分析師們的銷售額和盈利預期。美光管理層表示，該公司2026財年第二季度營收預期區間將為183億美元至191億美元;相比之下，華爾街分析師們對該期間的平均預期為144億美元——要知道該項業績預期自10月底谷歌、亞馬遜、英偉達等科技巨頭們公布強勁業績以來可謂不斷被上調，即便如此美光給出的官方展望仍然強於不斷上修後的分析師預期，足以見得全球AI基礎建設狂浪之下的存儲芯片需求究竟有多麼炸裂。

全球範圍內處於如火如荼建設進程的大型AI數據中心，對於AI訓練/推理系統不可或缺的存儲組件的強勁需求正在超過供給，使美光等存儲芯片公司全面受益。但用於個人電腦、智能手機等消費電子端技術與性能要求較低的存儲產品也出現急劇短缺，共同推動DRAM與NAND系列存儲產品價格邁向瘋漲模式。這在很大程度上源於存儲行業將產能轉向面向AI數據中心的更先進製造技術。

SK海力士、三星以及美光這三大堪稱壟斷的存儲芯片原廠紛紛將多數產能集中於HBM存儲系統——這類存儲產品需要的先進製程產能以及製造、封測複雜度相比於DDR系列以及HDD/SSD系列存儲芯片而言複雜得多，因此三大存儲芯片領軍者不斷將產能遷移至HBM，在很大程度上導致這些硬盤類存儲產品供不應求。

在所謂「存儲芯片超級周期」這一無比強勁的牛市敘事催化之下，美光科技股價走勢自今年下半年以來邁入狂飆模式，美光股價2025年迄今大幅上漲了約240%。

美光業務主管Sumit Sadana在業績電話會議上表示，該公司「已售罄」其存儲芯片。在業績電話會議上，美光CEO Sanjay Mehrotra表示，存儲短缺可能將持續很長一段時間。「持續且強勁的行業需求，加之供給約束，正在促成非常緊張的市場狀況。」他強調。「我們預計這些狀況將持續到2026年日曆年結束之後。」

這位首席執行官還表示，美光對於無法滿足所有存儲訂單感到失望。「我們只能滿足來自一些關鍵客戶約50%到三分之二的需求，」他表示。「因此，我們仍然極度專注於努力提升產能供給，並進行有必要的投資。」

近幾個月，全球三大存儲巨頭——三星電子、SK海力士與美光，以及西部數據和希捷等存儲巨頭們近期公布的無比強勁業績，令摩根士丹利等華爾街大行高呼「存儲超級周期」已至，凸顯出全球持續井噴式擴張的AI訓練/推理算力需求以及端側AI熱潮驅動的消費電子需求復甦周期全面帶動DRAM/NAND系列存儲產品需求指數級擴張，尤其是美光存儲業務中佔據最高份額的DRAM細分領域HBM存儲與服務器級別高性能DDR5;此外，NAND領域的企業級SSD需求近期也呈現出激增態勢。

摩根士丹利的分析師在12月的研究報告中表示，美光的業績顯示出「除英偉達外，美國半導體行業歷史上最佳的營收和利潤增長軌跡」。摩根士丹利分析師團隊預計美光在截至8月的財政年度營收將幾乎翻倍，但在2027財年和2028財年將有所放緩。

希捷

希捷(Seagate)成立於西部數據公司(Western Digital)之後九年，今年以來，希捷股價同樣受益於全球AI基建狂潮所帶來的存儲需求激增，2025年迄今，希捷的股價已經大幅上漲了231%。

今年以來，不僅SK海力士、三星電子以及美光科技這三大全球存儲芯片領軍者股價漲幅超三位數，企業級數據存儲產品巨頭們的股價漲幅則不遜於這三大存儲芯片原廠——比如希捷、閃迪和西部數據的股價今年漲幅均超過200%。

為何股價沉寂已久的希捷與西部數據堪稱一夜之間突然強勢崛起?核心邏輯在於：AI數據中心建設進程如火如荼不僅帶動HBM存儲需求激增，AI數據中心的三層存儲棧(熱層NVMe SSD、溫層/近線 HDD、冷層對象與備份)都在同步擴容，而HDD行業寡頭長期以來的供給剋制、NAND周期回暖疊加雲廠商多年期鎖量，讓這三家存儲產品領軍者(西部數據、希捷以及從西部數據拆分出的閃迪)的量價與訂單能見度同時躍升。

圍繞AI的所有「算力盛宴」最終要落到數據的採集、冷儲存、沉澱、回灌與治理，企業級數據存儲平台與海量容量介質成為訓練-推理閉環的底座。這也是為何摩根大通、花旗以及摩根士丹利等華爾街金融巨頭們愈發看好西部數據、希捷以及從西部數據拆分出的「新」閃迪(SanDisk)未來股價前景。

希捷(Seagate)HAMR 平台(Mozaic 3+)已量產出貨30TB級近線盤，並在推進更高容量(>30TB)節點;HAMR在面密度上領先，直擊雲廠商「機架功耗/每TB成本」的痛點，是 AI 數據湖與冷數據池的核心受益者。

在該第三財季(截至10月3日)整體營收大幅增長了約21%，達到了26.3億美元。該公司管理層表示，大約有80%的銷售額來自AI數據中心市場。

希捷首席執行官Dave Mosley在與分析師們的業績電話會議上表示：「毫無疑問，OpenAI等AI應用領軍者們正在通過提升數據存儲的經濟價值，重新塑造硬盤類存儲產品的需求格局。」

來自美國銀行的分析師們在一份報告中表示，由於任何額外的硬盤產品出貨將很快被聚焦數據中心建設的超大規模客戶們搶購，希捷未來2年可能不會有多餘的硬盤庫存。

「所有的前沿AI工具正觸發新內容創作規模的激增，涵蓋文本/圖像/音頻/視頻，加速了龐大的非結構化數據的生成，而這些數據會被存儲、複製，並在協作平台上形成多個複雜版本。希捷和西部數據一再重申，在原始產能擴張方面將盡量減少資本支出規模，而EB增長則由客戶向更高容量存儲產品的加速切換所驅動。我們近期調研中的增量信息，是定價動態在2026年繼續出現積極改善，任何新增供應將通過更高級別良率被釋放，從而推動溢價持續上行，進一步抬升價格。」花旗集團的分析師們表示。

在華爾街分析師們看來，希捷的未來業績增長軌跡與西部數據相似，分析師們預計該硬盤類存儲公司在本財年營收將增長21%，接下來的兩年分別增長約15%和10%。

天弘科技(Celestica)

天弘科技(Celestica)是一家總部位於加拿大的跨國電子製造服務公司，成立於1994年，最初是IBM的子公司，長期以來聚焦於製造連接網絡的高性能交換機，並積極管理流經其中的數據和流量。該公司今年以來股價上升逾230%。

天弘科技是一家總部位於加拿大的電子製造服務(EMS/ODM)與基礎設施解決方案提供商，它不僅從事傳統的硬件組裝，還在設計、製造和集成AI數據中心基礎設施相關產品(如網絡交換機、服務器、機架級解決方案、高帶寬網絡組件等)方面扮演關鍵角色;隨着雲服務商和大型科技公司(比如谷歌e、Meta、亞馬遜等)大規模建設AI數據中心，對高速網絡連接、定製硬件及機架級集成解決方案的需求大幅提升。天弘科技正是這些大型數據中心所需高性能網絡交換機、服務器、ASIC/TPU相關硬件模組及集成服務的核心供應商。

多家研究機構指出，天弘科技是谷歌TPU AI算力模塊和谷歌數據中心網絡交換機的關鍵製造合作伙伴之一，這使得其能夠直接受益於谷歌以及其它大型科技公司在AI算力基礎設施上的持續資本支出。

谷歌的TPU(Tensor Processing Unit) AI算力集羣是其自研的AI加速芯片集羣，用於大規模機器學習以及海量級別AI訓練與推理進程。天弘科技則在這一谷歌AI供應鏈中承擔了TPU AI服務器設備和谷歌網絡模組的製造、整合和裝配工作，幫助將設計好的TPU硬件變成可實際部署的高性能計算節點。

天弘科技不僅面向谷歌，還向包括亞馬遜和微軟在內多多家AI雲計算領軍者大規模銷售其數據中心核心硬件設備。該公司的第三財季銷售額大幅增長了28%，達到了31.9億美元。華爾街分析師們普遍預計，2026年和2027年銷售額增長速度將更為強勁——有望從今年的26%攀升至33%以及34%。

天弘科技首席執行官Robert Mionis在10月的業績電話會議上表示，一家超級大規模雲計算公司最近找到了該公司，要求其為高性能AI液冷機架計算機連接部件進行大規模量產，計劃明年開始量產。「我們最大規模且增長速度最快的市場是在人工智能數據中心領域，用於支持高性能網絡和定製化ASIC驅動的超大規模AI/ML計算平台。」

天弘科技的其中一個關鍵優勢是，近期需求激增的定製化AI芯片(即AI ASIC，TPU也是屬於ASIC技術路線)帶來的無比龐大訂單，這些芯片在靈活性和通用性上不如英偉達AI GPU技術路線，但在市場規模高達萬億美元級別的AI推理場景中可能更具性價比以及能效比優化效益。

來自高盛的分析師們表示，天弘科技是谷歌的最核心ASIC算力集羣組件供應商之一，預計它將在2026年持續受益於TPU算力需求激增，成為Google TPU機架級解決方案的領先提供商。

華爾街分析師們當前集體聚焦的「谷歌TPU AI算力集羣」，甚至在不久後的AI算力基礎設施市場規模有望佔據3-4成，進而衝擊當前在該市場佔據90%市場份額堪稱壟斷的英偉達。根據Semianalysis測算數據，谷歌最新的TPU v7 (Ironwood) 展現出了驚人的代際跨越，TPU v7的BF16算力高達4614 TFLOPS，而上一代被廣泛使用的TPU v5p僅為459 TFLOPS，這堪稱是整整一個數量級的提升。此外，TPU v7顯存直接對標英偉達Blackwell架構的 B200，針對特定應用，架構上更具性價比與能效比優勢的AI ASIC可以更容易地喫下主流推理端算力負載，比如谷歌最新TPU集羣甚至能提供比英偉達Blackwell高出1.4倍的每美元性能。