隨着中美技術管控持續影響全球半導體供應鏈，台積電在華運營依然受到市場的密切關注。

在2025年國際計算機輔助設計大會（ICCAD）上，台積電中國大陸業務區負責人及南京晶圓廠廠長羅鎮球首次就「最終用戶認證」（VEU）限制及南京廠未來發展等問題回應提問。羅鎮球表示，目前不存在供應鏈中斷風險，並澄清了長期以來關於中國客戶產能受限於台積電南京廠產能的誤解。

羅鎮球表示，在現行的合規框架下，台積電正與供應商緊密合作，逐項申請原材料和設備的認證。雖然流程更加嚴格，但仍在可控範圍內，台積電南京廠的生產和供應鏈運營一切正常。

市場關注的焦點在於，VEU限制是否會長期限制台積電南京晶圓廠的產能，使其僅限於16nm和28nm工藝，從而可能影響客戶交付。羅鎮球回應稱，台積電並非被動等待，而是在逐步解決問題，以確保符合監管要求，同時履行對客戶的承諾。

羅鎮球還澄清了市場長期以來存在的誤解，即中國大陸企業只能使用台積電南京晶圓廠的產能。他表示，這種解讀並不完全符合實際情況。他表示，台積電的產能分配是基於客戶的技術要求、產品定位和合規性考量，而非客戶所在地區或單一晶圓廠。

羅鎮球表示，只要符合監管要求，中國大陸客戶就可以利用台積電全球製造網絡中更先進的工藝技術，而不必侷限於南京晶圓廠16nm或28nm產能，這凸顯了公司部署的靈活性。

作為台積電中國大陸業務發展負責人，羅鎮球表示，台積電在中國大陸市場的核心戰略保持不變，公司將繼續服務現有客戶並支持其業務增長。

從技術和應用角度來看，羅鎮球指出，中國大陸的智能手機、物聯網和汽車電子市場依然蘊藏着巨大的增長潛力。隨着終端AI應用的擴展，成熟的16nm和28nm工藝仍然可以支持具有競爭力的設計，包括AI手機影像、AIoT、MCU和汽車AI芯片等，而低功耗、成本效益和快速迭代仍然是這些應用的關鍵優勢。

總而言之，羅鎮球出席ICCAD 2025凸顯了台積電對中國大陸本土設計客戶的承諾。在全球半導體供應鏈仍然高度敏感的背景下，他的回應有助於增強客戶對台積電南京晶圓廠的信心，並帶來穩定信號。（校對/趙月）