登入新浪財經APP 搜索【信披】查看更多考評等級 證券日報網訊 12月25日，中天精裝在互動平台回答投資者提問時表示，公司參股企業科睿斯半導體科技（東陽）有限公司主營FCBGA高端封裝基板業務，產品應用於TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封裝，項目（一期）於2025年9月啓動投產。科睿斯當前正在為部分客戶打樣，各項進展順利。公司將持續關注和支持參股企業經營發展情況，如出現對外投資...
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