總投資10億元,富樂華高導熱陶瓷基板項目主體封頂

SEMI
2025/12/26

據東台融媒、富樂華半導體官方消息,12月23日,江蘇富樂華半導體科技股份有限公司在鹽城東台高新區投資建設的高導熱大功率濺射陶瓷基板項目主體結構正式封頂。據悉,該項目規劃總投資10億元,一期項目引進國內外先進的磁控濺射機、自動敷膠機、光刻機、全自動顯影機、電鍍銅線、電鍍鎳金線、自動拋光機、自動光學檢測設備、超聲掃描設備等約200台/套,全部建成投產後,年可新增高導熱大功率濺射陶瓷基板180萬片,不僅...

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