智通財經APP獲悉，據港交所披露，北京德風新徵程科技股份有限公司(簡稱：德風科技)11月14日向港交所遞交的上市申請書於11月24日被髮回，其獨家保薦人日進資本有限公司被「貼堂」，成為港交所時隔兩年半的再一宗「貼堂」。根據政策，被港交所發回的IPO申請，公司需等待至少8周才能再次申請。

公開資料顯示，「貼堂」是港交所一項批評通報機制，是指保薦人提交上市申請後若被駁回時，公司及保薦人連同發回日期將會記錄在港交所披露易網站，以提升港股上市公司質量。

「貼堂制」截止至今已實施11年，主板和GEM分別有10宗、15宗上市申請被髮回，涉及26名保薦人，當中不乏高盛、摩根士丹利、摩根大通等大型券商。曾被「貼堂」後又成功上市的案例包括亞東集團(01795)、百應控股(08525)等。

根據招股書，德風科技成立於2015年3月，是一家AI賦能工業物聯網(AIoT)生產優化軟件解決方案技術開發商，專注於助力中國能源、製造及混合行業實現能效提升、卓越運營、安全生產及可持續發展。公司提供全面且一體化的定製AIoT生產優化軟件解決方案及服務組合，於往績記錄期間，公司已完成超過約600個項目，主要服務於中國國有企業，客戶大約超過200家，其中部分客戶為電力及公用事業、石油天然氣及菸草行業的領軍企業。

據了解，德風科技2022年曾籌備在上交所科創板上市，2024年10月終止了A股上市相關工作，並於今年11月遞表港交所。

值得注意的是，德風科技此次赴港上市還涉及對賭協議，授予投資者包括但不限於贖回權、反攤薄權、優先認購權等特殊權利。2025年11月，公司創始人王清傑與投資方簽訂補充協議，將完成IPO的目標日期由2024年12月31日延至2026年12月31日，且原股東協議裏的贖回權已在德風科技遞交招股書前終止。若此次IPO失敗，已終止的贖回權將自動恢復效力。

因向投資者授予贖回權，於2023年度、2024年度、2025年上半年，德風科技分別由此產生贖回負債12.24億元(人民幣，下同)、14.55億元、14.62億元。