高帶寬內存（HBM）市場達到歷史新高，三星電子和SK海力士正在加緊量產下一代HBM4。由於HBM產能擴張，這兩家公司毛利率首次突破60% ，創下歷史新高。HBM4的量產技術與現有的HBM3E相比， HBM4接口寬度從1024位提升至2048位，實現了每個堆疊超過2TB的數據傳輸速度。SK海力士和美光科技已經驗證了超過2TB的帶寬，正在向英偉達提供12層和16層HBM4樣品進行驗證。業界最關注的是...
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