富士通將參與軟銀與英特爾共同推進的SAIMEMORY新型內存研發項目，助力開發高容量、低功耗HBM替代產品。該項目旨在實現商業化量產，目標為達到HBM內存2至3倍的存儲容量，並將功耗降低50%，同時保持同等或更低的成本水平。SAIMEMORY技術方案融合英特爾的垂直堆疊存儲技術及東京大學在熱管理和數據傳輸方面的研究成果。原型設計與製造環節由新光電氣和力積電承擔，其中新光電氣曾獲富士通長期持股支持。...
網頁鏈接富士通將參與軟銀與英特爾共同推進的SAIMEMORY新型內存研發項目，助力開發高容量、低功耗HBM替代產品。該項目旨在實現商業化量產，目標為達到HBM內存2至3倍的存儲容量，並將功耗降低50%，同時保持同等或更低的成本水平。SAIMEMORY技術方案融合英特爾的垂直堆疊存儲技術及東京大學在熱管理和數據傳輸方面的研究成果。原型設計與製造環節由新光電氣和力積電承擔，其中新光電氣曾獲富士通長期持股支持。...
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