前言：過去三十年，半導體代工的競爭主線圍繞製程節點、良率爬坡、EUV投入、資本開支規模展開，誰能把晶體管做得更小、更便宜、更穩定，誰就佔據產業金字塔頂端。但今天，這條路徑正遭遇結構性拐點。在AI、數據中心、HPC的驅動下，算力瓶頸正在從芯片內部轉移到芯片之間，帶寬、功耗、延遲、互連成本，成為新的系統級約束。於是，一個長期被視為[配角]的硅光（Silicon Photonics）技術路線，正在被推向...
網頁鏈接前言：過去三十年，半導體代工的競爭主線圍繞製程節點、良率爬坡、EUV投入、資本開支規模展開，誰能把晶體管做得更小、更便宜、更穩定，誰就佔據產業金字塔頂端。但今天，這條路徑正遭遇結構性拐點。在AI、數據中心、HPC的驅動下，算力瓶頸正在從芯片內部轉移到芯片之間，帶寬、功耗、延遲、互連成本，成為新的系統級約束。於是，一個長期被視為[配角]的硅光（Silicon Photonics）技術路線，正在被推向...
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