在即將到來的2026年國際消費電子展（CES）上，藍思科技（300433.SZ ）（06613.HK）將迎來一項里程碑式的突破——全球首次公開展示其TGV（玻璃通孔）玻璃基板產品。這不僅是一次新產品的亮相，更是藍思科技將其在玻璃領域超過三十年的深厚積累，深度賦能下一代AI算力基礎設施的關鍵宣告。隨着AI芯片算力持續爆炸式增長，傳統的封裝材料逐漸面臨瓶頸。TGV玻璃基板憑藉其卓越的平整度、優異的...
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