半導體產業已正式邁入「晶圓代工2.0」時代，這一階段以製造、封裝與測試的深度整合為特徵，並在全球AI熱潮的推動下實現更高質量的增長。

Counterpoint Research最新發布的《按節點劃分的代工收入、良率與產能利用率追蹤報告》，2025年Q3全球晶圓代工2.0市場營收同比增長17%，達到848億美元。這一兩位數增長主要來自AI GPU在前端晶圓製造及後端先進封裝領域的持續需求。以台積電為代表的純晶圓代工廠成為增長核心，同時中國大陸廠商在本土補貼支持下同步受益。

報告指出，2025年Q3各細分領域要點如下：

台積電錶現優異：

在純晶圓代工廠中，台積電持續領跑整體市場，營收同比增長41%。

增長主要來自蘋果旗艦智能手機3nm芯片的量產爬坡，以及NVIDIA、AMD、Broadcom等AI加速器客戶對4/5nm製程的滿載需求。與此同時，4/5nm產能持續緊張，已成為制約台積電Q4營收進一步增長的關鍵因素。不過，台積電強大而可靠的先進封裝能力將在2026年持續推動其營收增長。

非台積電晶圓代工廠增長趨緩：

非台積電晶圓代工廠整體在2025年Q3實現6%的同比增長，低於2025年Q2的11%。其中，中國大陸晶圓代工廠表現相對突出，在關稅效應減弱的情況下，仍在本土支持下實現12%的同比增長。

非存儲IDM企業迎來複蘇：

非存儲IDM廠商整體恢復增長，同比提升4%，表明庫存去化週期已接近尾聲。德州儀器以14%的同比增長領跑，而意法半導體也顯示出下滑趨勢緩解的跡象。

OSAT行業持續繁榮：

OSAT行業在2025年Q3營收同比增長10%（2024年同期為5%）。日月光與硅品成為當季主要增長貢獻者，其FOCoS（扇出型基板芯片封裝）方案受益於台積電為滿足AI GPU與AI ASIC需求而外溢的訂單。Counterpoint預計，2026年先進封裝產能將同比大幅提升100%，因此AI GPU與AI ASIC將在2025–2026年成為OSAT廠商最主要的增長引擎