下周就是每年的CES，是觀察新一年度科技新品的最佳時機，很多大品牌的重磅新品會保持神祕，在展會開啓首日纔會發布，但綜合 CES 2026 官方議程與展前爆料，今年「頂流」將集中在六大相互交叉的硬科技賽道，每條賽道都有明確的「量產級」爆點，而非往年概念Demo為主：1. 貫穿全場的「底層主線」——AI芯片與端側大模型343項CES創新獎裏AI類佔比40%，高通、英特爾、AMD、英偉達集體發布新一代...
網頁鏈接下周就是每年的CES，是觀察新一年度科技新品的最佳時機，很多大品牌的重磅新品會保持神祕，在展會開啓首日纔會發布，但綜合 CES 2026 官方議程與展前爆料，今年「頂流」將集中在六大相互交叉的硬科技賽道，每條賽道都有明確的「量產級」爆點，而非往年概念Demo為主：1. 貫穿全場的「底層主線」——AI芯片與端側大模型343項CES創新獎裏AI類佔比40%，高通、英特爾、AMD、英偉達集體發布新一代...
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