半導體封測技術解決方案提供商芯德半導體 衝刺港股IPO,六大問題待補充說明

中金財經
2025/12/30

  覽富財經網訊:12月26日,中國證監會公布最新一期《境外發行上市備案補充材料要求》,本周國際司共對19家企業出具補充材料要求,其中對在今年10月31日,向港交所主板遞交上市申請書的江蘇芯德半導體科技股份有限公司(簡稱:芯德半導體),證監會要求其需補充說明六項事項且需律師覈查並出具明確的法律意見。具體事項為:一、請說明寧浦芯將所持你公司股權解除質押並向銀行承諾不予質押或轉讓給其他第三方、上市後將重新質押的原因及合理性,相關情況是否可能導致你公司控制權發生變化。二、請說明最近12個月內新增股東入股價格的定價依據及公允性,該等入股價格之間存在差異的原因,是否存在入股對價異常,並就是否存在利益輸送出具明確結論性意見。三、請對照《監管規則適用指引——境外發行上市類第2號:備案材料內容和格式指引》要求,(1)完善說明發行上市方案;(2)說明募集資金的境內外具體用途及相應比例,是否涉及具體的募投項目,是否已履行必要的審批、覈准或備案程序。四、關於股權激勵,請說明離職員工財產份額轉讓事宜相關手續辦理進展,是否存在糾紛或潛在糾紛。五、請以通俗易懂的語言詳述你公司業務模式,並說明你公司及下屬公司經營範圍涉及集成電路製造、集成電路芯片及產品製造的具體情況。六、請說明本次擬參與「全流通」股東所持股份是否存在被質押、凍結或其他權利瑕疵的情形。

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