藍思科技將在CES 2026展示針對E級超算開發的TGV玻璃基板與玻璃存儲技術。TGV玻璃基板即半導體玻璃基板，是下一代先進封裝技術的關鍵原料之一，支持以較低成本實現大規模高速異構互聯；玻璃介質具備優異的存儲密度上限與耐久能力，部分企業已啓動商業化開發。藍思科技還將展出面向AI數據中心的全棧式液冷解決方案、高精度機櫃、光互聯通信系統。此外，高自由度仿生靈巧手與頭部總成、超薄柔性玻璃、高散熱背板、...
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