2026年伊始，「A+H」上市熱潮仍在延續。

2026年1月1日，國內高端PCB龍頭景旺電子首次向港交所遞交招股書，擬在香港主板上市，聯席保薦人為中信證券、美銀證券、國聯證券。

景旺電子創立於1993年，是一家全球領先的PCB產品製造商。憑藉高質量的PCB產品與先進的智造能力，目前景旺電子已成為全球汽車電子PCB行業龍頭及AI計算基礎設施核心部件的少數供應商之一。

智通財經觀察到，該公司已於2017年1月在上交所主板上市，截至2026年1月8日收盤，其股價為77.12元，市值為752億元。一旦在港股成功上市，景旺電子則將形成「A+H」股的格局，進而在資本市場實現從「本土龍頭」到「全球玩家」的躍遷。

據Wind資訊數據披露，2025年，共有19家A股上市公司通過‌A+H模式‌成功登陸港股市場，較2024年的3家按年激增‌533%，這一數據背後無疑不凸顯出企業對‌雙重上市‌戰略的日益青睞‌。對此，市場分析指出，政策層面的制度紅利持續釋放，如兩地監管協作深化，以及港股流動性改善、AH股溢價收窄，降低了企業對估值折讓的顧慮，或將進一步推動A+H熱潮。

那麼，「A+H」上市熱潮之下，景旺電子又將在港股市場如何書寫自己的發展故事呢?

汽車電子PCB龍頭VS短期盈利增長承壓

根據灼識諮詢資料顯示，以2024年度收入計，景旺電子全球第一大汽車電子PCB供應商。

全球前十大Tier 1汽車供應商中有七家是公司的客戶，公司的PCB產品已廣泛應用於全球前十大汽車集團的汽車產品中。公司有能力供應一輛汽車所需的所有PCB。

經過30餘年的發展，該公司終端市場已從消費電子 與工業控制領域擴展至汽車電子領域，近期更延伸至AI運算、下一代通信、AIoT、無 人機及機器人等前沿科技領域，形成了「1+1+N」的業務模式，即1個支柱型業務(汽車電子)、 1個重點發展業務(通信與數據基礎設施)和 N個高潛力業務組合(涵蓋智能終端、工業控制等) 。

與此同時，景旺電子的PCB產品組合呈現出多元化特徵，能夠製造和提供單雙面PCB、多層PCB、HDI PCB、FPC、MPCB及剛撓結合板等產品。於往績記錄期間，該公司已服務了超過700家全球客戶，產品遠銷53個國家或地區。

龐大的客戶體量，也促使景旺電子業績具備一定的龍頭氣質——營收規模超百億且持續穩健增長。

據招股書數據顯示，2023年、2024年、2025年前三季度，該公司實現營收分別為 107.57億元、 126.59億元、110.83億元 ，2024年和2025年前三季度分別按年增長17.68%、22%。

透過收入結構來看，汽車電子業務仍是該公司的主要收入來源，2025年第三季度該板塊收入為50.66億，佔比為45.7%。期內，來自智能終端的收入佔比為24.7%;來自工業控制與醫療設備收入佔比為14.2%;來自通信與數據基礎設施收入佔比為9.5%，「1+1+N」的業務模式漸成雛形。

但與之同時的是，景旺電子短期盈利增長承壓也成為這家PCB龍頭的美中不足之處。

2023年至2025年前三季度，該公司實現淨利潤分別為潤9.11億元、11.60億元 、9.61億元，2024年和2025年前三季度分別按年增長27.3%、7.25%，2025年的利潤增勢放緩明顯。

這或與公司持續下滑的毛利率不無關係。據招股書顯示，2023年至2025年前三季度，景旺電子的毛利率分別為23.2、22.7%、21.6%，逐年下滑。其中，關於2025年前三季度毛利率下滑，該公司解釋表示主要受原材料價格高位震盪、新廠產能爬坡及高端產能戰略投入的影響。

這也道出了景旺電子當下的增收與增效的「剪刀差」，即利潤增速不及營收增速，進而促使公司毛利率有所承壓。當然，這也是公司主動的戰略選擇，是戰略性擴張和產品結構優化過程中避不可避的發展「陣痛」。

卡位「AI+」賽道，能否開啓成長新周期

據悉，隨着AI時代加速到來，汽車電子、智能終端、工業控制等下游應用也在加速智能化 升級，向AI端側應用深度演進。這些趨勢共同為PCB行業注入強勁增長動力，這些趨勢共同為PCB行業注入強勁增長動力，也推動了整體市場的持續擴張。

不過，當前PCB行業的增長並非全面爆發，而是由AI算力和汽車電子兩大高端領域驅動的結構性機會。

根據灼識諮詢資料，按收入計，全球PCB市場規模預計將從2024年的750億美元增長至2030年的1,052億美元，複合年增長率為5.8%。

在這其中，AI基礎設施處於爆發式投資周期。隨着AI服務器對高速、高多層、高密度互連等高端 PCB需求的不斷提升，將進一步推動數據基礎設施PCB向高端化、高附加值產品供應方向演進。根據灼識諮詢的資料，就收入而言，全球AI服務器PCB市場規模預 計從2024年的35億美元增長至2030年的108億美元，2024年至2030年的複合年增長率為20.7%。

汽車電動化、智能化發展浪潮亦驅動汽車電子PCB市場持續增長。根據灼識諮詢的資料，以收入計， 全球汽車電子PCB市場規模預計於2030年達到122億美元，2024年至2030 年的複合年增長率為4.8%

而值得一提的是，景旺電子除了是全球汽車電子龍頭PCB供應商龍頭之外，該公司一是少數為全球AI計算基礎設施領先企業提供PCB產品的廠商之一。

目前，景旺電子我已量 產可應用於AI計算基礎設施等領域的高端PCB，包括40層以上高多層PCB、6階22層 HDI PCB、採用mSAP工藝的14層HDI PCB及多層PTFE FPC。另外，公司還具備70層以上高多 層PCB、9階28層HDI PCB、12層any-layer剛撓結合板及高速FPC的製造能力。

總的來看，景旺電子憑藉在汽車電子領域的龍頭地位和對AI賽道的成功切入，展現了較強的成長性。公司投資價值核心在於——其能否將汽車電子的穩固基本盤和龍頭優勢，成功轉化為在AI算力等新興市場的份額和利潤。

這也意味着，即便景旺電子有望享受行業估值上升紅利，但投資者也需關注該公司的成長風險：當前PCB行業正受益於AI與新能源汽車的爆發，市場關注度高。不過，投資者也需考慮行業產能擴張可能加劇競爭、高端技術研發和客戶認證存在不確定性以及原材料價格波動等風險。