智通財經APP獲悉，1月6日，大成基金基金經理郭瑋羚闡述了她對2026年科技行業的最新投資展望。她認為2026年上半年科技行情預期仍能延續，依然會主要圍繞AI展開，但結構性機會將強於總量，整體投資難度會大於2025年。

郭瑋羚表示，2026年市場對AI的整體投資回報會更為關注。當前的整體預期經過2025年大幅上漲，已經處於比較樂觀的狀態，這與2025年相對較低的預期不同，整體的賠率也發生了變化。

在總盤子穩增長的情況下，整個AI投資的結構性機會會優於總量。從結構排序上，她認為光通信強於存儲、液冷和電源，強於PCB上游，強於PCB，強於GPU數量，強於總體AI資本開支的增長。

光通信領域，她認為，不論是訓練還是推理，通信目前都是一個瓶頸。預計從明年開始，可能會陸續看到光進櫃內的規劃，2027年可能會進入批量應用階段。

她比較看好存儲這一輪的緊張漲價周期，認為可能會持續1到2年，因為現在進入AI推理佔比提升的階段，對各類存儲都有更高需求。此外，為了形成長期用戶粘性，未來模型也會增強對用戶行為和偏好的記憶。

海外存儲晶圓廠目前的資本開支規劃還相對保守，但在國內，存儲晶圓廠的擴產意願和規劃有可能持續超預期，這對國產半導體設備也是一個很好的機遇。

同時，她還比較看好幾個方向：液冷、PCB上游和PCB。

液冷方面，她認為2025年國內液冷供應商主要處於方案驗證階段，2026年可能是正式拿到訂單並放量的第一年，但這個行業長期可能會面臨價格戰。

PCB上游目前處於材料升級周期和漲價周期，整體盈利能力有可能進入快速提升階段。

同時，國內廠商技術已跟上最領先的材料升級周期，擴產意願也比海外更強，因此國內廠商有可能獲得份額提升。

PCB總體行業增長不錯，但因為擴產難度不低，海外擴產的產能能否兌現業績仍存疑。行業格局在2026年有走向分散化的趨勢，但目前整體供應還比較緊張，價格下行壓力不大。