光大證券:AI引領PCB資本開支浪潮 關注龍頭PCB設備&耗材商

智通財經
01/07

智通財經APP獲悉,光大證券發布研報稱,隨着AI算力需求擴大,AI服務器需求大幅上升,行業內高端PCB產品供給緊俏,國內頭部PCB生產商加大資本開支力度,直接拉動PCB設備需求。關注PCB製造中高價值量環節設備,包括鑽孔、曝光、電鍍、檢測、鑽針等。值得關注的是,英偉達(NVDA.US)計劃在2026年下半年發布的Rubin架構中對CPX和Midplane的PCB採用M9級覆銅板,將顯著提高PCB加工難度和成本,預計未來AI PCB鑽針需求量將增長數倍,高端PCB鑽針將迎來量、價、利齊升局面。

光大證券主要觀點如下:

AI發展激發高端PCB需求,PCB設備需求顯著提升

據Prismark預測,2029年全球PCB專用設備市場規模將達到108億美元,2024-2029年CAGR為8.7%;2024年,市場規模佔比較大的關鍵設備包括鑽孔(21%)、曝光(17%)、檢測(15%)、電鍍(7%)等領域,同時,鑽針作為PCB機械鑽孔的核心耗材,亦成為PCB廠商需求重點。

鑽孔設備領域,機械鑽孔設備和激光鑽孔設備需求共存,CO2激光鑽孔機市場主要由海外頭部企業佔據,國內設備廠商有望承接高端機械鑽孔設備國產替代需求,市場上超快激光鑽孔設備研發進展加速。

曝光設備領域,LDI設備為競爭關鍵領域,行業頭部市佔率集中。電鍍設備領域技術路線各異,國產廠商在垂直連續電鍍設備領域佔據優勢。檢測領域競爭較為激烈,行業正朝3D化和在線化發展。鑽針領域,直徑0.2mm以下的PCB微鑽需求有望大幅提升。

英偉達Rubin架構下的PCB方案或將重塑鑽孔設備與鑽針領域行業需求與格局

英偉達計劃在2026年下半年發布的Rubin架構中對CPX和Midplane的PCB採用M9級覆銅板,將顯著提高PCB加工難度和成本,預計未來AI PCB鑽針需求量將增長數倍,高端PCB鑽針將迎來量、價、利齊升局面,短期內鎢鈷合金類的塗層鑽針仍是加工M9材料的主流產品,金剛石鑽針商業化落地仍需時日;同時,為保障鑽孔加工質量,PCB廠商可能增加超快激光鑽的需求,為國產廠商搶佔鑽孔設備市場提供了後來居上的機會。

投資建議

AI算力需求強勁增長,引領PCB廠商資本開支浪潮,國產PCB設備商及耗材商訂單有望持續增長,看好AI產業鏈景氣度延續,建議關注PCB設備及耗材領域中未來市場規模增長較快、市場規模較大的細分市場,包括鑽針、鑽孔、曝光、檢測、電鍍領域。建議關注國產龍頭PCB設備和耗材供應商投資機會,依次推薦:

1)鼎泰高科(301377.SZ):全球PCB鑽針龍頭供應商,AIPCB需求帶動公司鑽針量價利齊升,首次覆蓋給予「增持」評級;2)大族數控(301200.SZ):全球PCB設備商龍頭,鑽孔設備全球市佔率領先,首次覆蓋給予「增持」評級。3)凱格精機(301338.SZ):錫膏印刷設備全球領先,充分受益於AI服務器的高精度裝聯需求,首次覆蓋給予「增持」評級。4)東威科技(688700.SH):國內電鍍設備龍頭企業,垂直連續式電鍍設備市佔率領先,維持「增持」評級。5)天準科技(688003.SH):工業視覺裝備領先企業,PCB設備業務放量在即,首次覆蓋給予「增持」評級。

風險分析

宏觀經濟波動風險、行業技術迭代不及預期風險、算力需求波動風險、行業競爭加劇風險、原材料及供應鏈穩定性風險等。

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