IT之家 1 月 8 日消息，科技媒體 CNET 昨日（1 月 7 日）發布博文，基於在 CES 2026 展會期間的觀察，認為 2026 年的筆記本產品在提供更強的圖形處理能力、AI 性能及電池續航外，另一個核心硬件趨勢就是「模塊化」。

IT之家援引博文介紹，戴爾、惠普和聯想在內的多個品牌為響應客戶降低維護成本的訴求，紛紛摒棄全焊接設計，轉而採用易於更換電池、鍵盤等組件的結構，標誌着筆記本電腦正向高可維修性與可持續發展迴歸。

聯想推出的 ThinkPad X1 Carbon Gen 14 成為模塊化設計的標杆，該機採用全新的「太空框架（Space Frame）」技術，允許用戶輕鬆拆卸底板和鍵盤以觸達雙面主板，進而更換電池、風扇甚至 USB 端口（雖內存仍為焊接）。

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微星（MSI）甚至推出了一款允許用戶輕鬆升級內存和存儲的遊戲筆記本，這種設計理念迴歸了早期筆記本電腦的實用主義風格，旨在解決現代電子產品「一旦損壞即需整機報廢」的痛點。

這一轉變的根本原因在於消費者需求的升級。PC 廠商調研發現，用戶普遍希望在部件損壞或性能不足時，能夠通過低成本更換零件來延長電腦的使用壽命，而非被迫花費高昂代價購買新機。

對於普通消費者而言，易維修性不僅意味着更低的長期持有成本，也符合日益增長的環保與可持續發展理念。這場關於「形式」與「功能」的較量，最終將由消費者的錢包來投票決定。