本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自technews
中國台灣半導體產業產值預計2026年維持19%高速成長，先進封裝擴產加速成拉昇整體產業潛力的關鍵動能。
全球高效能運算（HPC）與人工智能（AI）芯片需求持續井噴的情況下，共同推動半導體產業重心加速轉向先進製程與先進封裝領域。
根據企業的最新產業展望，中國台灣半導體產業產值預計在2026 年將維持19% 的高速成長。其中，先進封裝的擴產加速被視為整體產業上修潛力的關鍵動能之一。隨着芯片設計複雜度、測試難度以及封裝尺寸持續攀升，先進封裝已成為延續摩爾定律、實現異構集成、提升芯片算力的重要推手。
晶圓代工龍頭引領CoWoS 產能躍升
中國台灣晶圓代工領導者台積電憑藉其在前後段製程的領導地位，持續主導先進封裝市場。由於雲端AI 引領GPU/ASIC 需求上升， CoWoS（
Chip-on-Wafer-on-Substrate） 先進封裝供不應求狀況加劇。為滿足強勁的AI 芯片需求，台積電正加速擴充CoWoS 產能。
產能大幅上修：上修台積電2026年底CoWoS產能預估14%，達到125Kwpm（千片/月），且預計2027 年底將進一步提升至170Kwpm。
台積電的先進封裝技術正朝向多元化發展，除了CoWoS 的強勁需求外，SoIC（
System-on-Integrated-Chips） 技術已獲得AMD MI300 等產品應用，NVIDIA、Broadcom 也預計在2027 年後導入。此外，蘋果的A20 芯片預計將導入WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module），用於iPhone 18/ 摺疊手機。
台積電正在開發CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate） 技術，預計在2027年後導入AI/HPC 相關芯片，目的在提升封裝面積利用率、生產效率並降低成本。
台積電的先進封裝廠區廣泛分佈，包括龍潭（AP3）、台中（AP5）、竹南（AP6）、嘉義（AP7）、台南（AP8）等。其中，AP8 的擴產加速主要用於滿足CoWoS-L 的需求，而嘉義的AP7 則專注於SoIC 和WMCM。在美國亞利桑那州（Arizona）的AP9 和AP10 廠區，未來規劃亦將包含CoWoS、SoIC 及CoPoS 技術。
OSAT 加速承接外溢訂單，面板級封裝成長期動能
由於台積電CoWoS 產能喫緊，且CSP（雲端服務供應商）考量分散業務風險，委外封測代工（OSAT） 企業正成為此波AI 封測需求擴張的第二波成長動能。
日月光投控預計將可滿足外溢的AI芯片需求，特別是CoWoS-S/R 部分。此外，晶圓級測試（CP）LEAP（先進封裝及測試）業務顯著成長。
OSAT 端的CoWoS 擴產將在2026 年進入成長加速期。日月光投控的先進封裝產能預計將由2025 年底的5 Kwpm，快速成長至2026 年底的20 Kwpm。
在先進封裝產能陸續開出、產品組合轉佳以及台積電釋出更多先進封裝及CP 測試訂單的挹注下，OSAT產業產值預計2026年將加速年增至17%，達到8,600億元新高。
為優化AI 芯片的整體擁有成本，並應對芯片尺寸不斷增長的趨勢，OSAT 企業正積極發展面板級封裝。由於圓形中介層在尺寸超過9.5x 光罩大小時經濟效益大幅縮減，OSAT 廠商（如日月光投控、Amkor、力成）傾向採用大尺寸面板封裝方案（如日月光的FoCoS 採用600×600mm 規格，Amkor 的HPLPT 為650×650mm），以追求生產效益最大化，此趨勢將帶來優越的成本效益比。
測試複雜度提升，供應鏈全面受惠
先進封裝的導入及AI 芯片的升級，使得芯片測試變得更加關鍵且複雜。 AI GPU/ASIC 芯片測試時間倍增，測試複雜度和封裝尺寸持續上升。
AI 芯片失效的成本極高，促使產業必須提供完整的測試項目覆蓋，以提升終端運行的穩定性。測試產值預計在2026 年將擴張至34% 的成長率，達到1,156 億元。
晶圓測試（CP，Chip Probing）外包趨勢確立，有利於中國台灣測試界面廠商。高功率和高溫需求推升探針卡組裝與設計難度，有利於旺硅（探針卡，特別是ASIC訂單）。
最終測試（FT）和系統級測試（SLT）面臨散熱和尺寸挑戰。 NVIDIA 下一代Rubin 芯片功耗預計將達2.3kw，為Blackwell B200 的1.6 倍，帶動SLT 設備必須再次升級。其中，鴻勁憑藉在HPC分選機（Handler）超過80% 的市佔率，受惠於AI 加速器中介層尺寸持續放大和散熱規格提升，其HPC 分選機出貨量預計在2026 年成長20%。
在致茂方面，受惠於SLT 設備升級（Rubin 機台ASP 預計提升33%），以及Metrology（探針針痕機）設備逐步導入國內晶圓代工廠和OSAT 的先進封裝新建產線。最後在穎崴部分，受惠於大尺寸封裝測試座需求，其測試座在NVIDIA AI GPU 的領導地位穩固。
設備與廠務迎接擴產加速期
中國台灣持續明確的 「+1建廠趨勢」 和先進封裝產能的上修動能，使設備與廠務族羣營運轉佳。
由於台積電CoWoS 新增擴產需求，以及OSAT 端CoWoS 擴產將於2026 年進入成長加速期，整體設備廠務族羣2026 年營收預計將成長17%。
在先進封裝設備類股的選擇上，弘塑做為先進封裝設備首選，提供CoWoS、SoIC 及WMCM 的溼製程設備及化學品整合方案。預估台積電/日月光投控2026 年先進封裝資本支出將年增29%，弘塑營收預計年增24%。至於，志聖則是專注於光與熱為核心技術的設備（如貼膜、壓膜、烘烤、除泡），營收結構橫跨半導體先進封裝與先進PCB。受惠於CoWoS、SoIC、WMCM 等先進封裝擴產需求，其先進封裝業務營收預計年增49%。
在廠務及耗材類股選擇上，台積電在中國台灣規劃增加至少4 座先進封裝廠，因此帆宣受惠於建廠需求，特別是台積電美國廠建置加速。作為自動化供應系統廠商，其在手訂單已突破940 億元，能見度延伸至2027 年。至於在崇越方面，則是受惠於先進製程對高端光刻膠需求，其先進製程光刻膠市佔率超過50%。
*聲明：本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方讚成或認同，如有異議，請聯繫後台。