歲末年初,國產AI芯片企業上演了一場資本市場的集體狂歡。
從2025年底摩爾線程、沐曦股份在科創板掀起暴漲風暴,到2026年伊始壁仞科技登陸港股成為「第一股」、燧原科技完成IPO輔導,短短一兩個月的時間內,國產GPU領域的「四小龍」完成了資本集結的最後一塊拼圖。
再將目光放遠一點,大模型公司智譜AI、MiniMax也已開啓IPO征程……一場由資本驅動、面向萬億級國產替代市場的產業競速賽正全面展開。

集結:
一場全產業鏈的資本盛宴
2025年末至2026年初,國產GPU公司接踵登陸資本市場,備受追捧。
2025年12月,號稱「國產GPU第一股」的摩爾線程上市首日股價升逾4倍,12月11日收盤價超過900元/股,首日漲幅高達425%,遠超114.28元/股的發行價。
隨後,沐曦股份上市首日股價暴漲約700%,市值突破3000億元,當時,投資者中一簽浮盈最高接近40萬元,更是刷新近十年來A股上市首日單籤盈利紀錄。
2026年伊始,這一熱潮延伸至港股。壁仞科技於1月2日上市亮相。發行價為19.60港元/股,上市首日開盤即大漲82.14%,收盤報34.46港元/股,漲幅75.82%,總市值一度超過1000億港元。
中國證監會官網IPO輔導公示系統顯示,燧原科技已於2026年1月1日完成上市輔導,即將申報科創板,標誌着「四小龍」上市版圖最終合攏。
在芯片側,天數智芯將於1月8日在港交所掛牌,崑崙芯等更多玩家則箭在弦上,一場密集的IPO浪潮已然形成。
值得關注的是,國產芯片的資本盛宴並非孤立現象。
金融投資報記者注意到,處於產業鏈上游的國產大模型公司也加入了這場競賽。智譜AI和MiniMax這兩家被稱為「中國AI六小龍」中的佼佼者,也在2025年底相繼通過港交所聆訊,爭奪「全球大模型第一股」這一稱號。
公開信息顯示,智譜AI定於2026年1月8日掛牌,上市時市值預計將達到511億港元。MiniMax則宣佈在1月9日上市,定價區間為151港元/股至165港元/股。
不難看出,在人工智能產業資本化的關鍵節點,產業鏈上下游企業正集體奔赴資本市場。而在這些明星公司的背後,幾乎都站着一支豪華明星投資機構隊伍。
另外一個不容忽視的信號是,這場資本盛宴的追逐者不僅僅是嗅覺靈敏、追求財務回報的風投資本,還包括騰訊、阿里巴巴、比亞迪、中國移動等行業巨頭,他們或意在更深層次的戰略協同訴求。
如摩爾線程,字節跳動旗下的北京量子躍動與騰訊創投早在2021年便完成了前期佈局。另外,中國移動旗下的中移基金與中國電信旗下的天翼資本,亦提前介入;比亞迪等產業資本則入駐百度旗下的崑崙芯。
資本正在以前所未有的速度,押注中國算力自主的未來。
降溫:
狂歡之後的理性迴歸
盛宴過後,更現實的問題也隨之浮出水面。
從二級市場表現看,資本市場的熱情在IPO前期達到頂峯後,正逐漸迴歸理性。在經歷了上市初期的暴漲後,明星芯片股的股價出現普遍回調,市值相較此前的高光時刻皆有所縮水。
具體來看,摩爾線程的股價在去年底一度下探至585元,較最高價回調了37%,市值相較高位時的4423億元減少了1600億元;沐曦股份在上市首日後的交易日中震盪下行,股價較最高價回調了35%,相比高光時刻市值減少1200億元。
壁仞科技在港交所的表現則有所不同。雖然上市首日收漲75.82%,但34.46港元/股的收盤價與其對應的826億港元市值,與摩爾線程、沐曦股份在A股市場獲得的估值存在明顯差距,未能複製此前動輒數倍的暴漲行情。
1月5日,即在A股2026年首個交易日實現「開門紅」的大背景下,摩爾線程、沐曦股份漲幅超過4%,但距離其高峯時的股價仍有不小的距離。港股壁仞科技則下跌3.95%。
或許,在資本喧囂之後,市場對摩爾線程、沐曦股份等也提出了更高的要求:在國產替代的宏大敘事之外,還需要證明自己擁有率先實現商業化成功與可持續盈利的真實能力。
事實上,目前幾乎所有頭部國產AI芯片企業仍處於鉅額虧損狀態。例如,摩爾線程招股書顯示,2022年至2024年累計虧損約50億元;沐曦股份2022年至2025年第一季度,歸母淨利潤累計虧損達32.90億元;壁仞科技在2022年至2024年間,經調整淨虧損累計超過28億元;燧原科技等未上市企業同樣面臨高昂研發投入帶來的持續虧損壓力。
鉅額虧損的背後,是更為驚人的研發投入。這些仍處於早期發展階段的科創企業,正處在奮力追趕國際技術代差、構建自主軟件生態、爭奪全球頂尖人才的進程中,成本支出如同一個「資金黑洞」。儘管營收高速增長,但暫時還難以覆蓋為打造長期競爭力而付出的代價。
即使是經歷了更完整市場周期檢驗的「AI芯片第一股」寒武紀,其境況也揭示了行業的另一面。雖然公司在2025年前三季度實現歸母淨利潤16.05億元,成功扭虧為盈,但與此同時,其董事會仍決議使用高達27.78億元的鉅額資本公積來彌補母公司的虧損。
「實現單期盈利當然是積極的信號,但對芯片行業來說,這更像是一個里程碑,而不是終點。」一位業內人士向金融投資報記者解釋稱,「芯片是出了名的‘雙長’產業——研發周期長、回報周期長。前期投入的巨大成本像一座山,現在行業要做的,不僅是繼續向前走,還要回頭消化、夯實根基。要真正穿越這條盈利隧道,需要持續的耐力和時間。」
在上述業內人士看來,上市並非終點,而是一場更硬核商業競賽的起點。或許,資本市場正在耐心與審慎地觀察:誰能將技術潛力最快、最穩地轉化為「真金白銀」的利潤。
命題:
2026,從資本集結到產業突圍
儘管這些科創企業在資本市場贏得了高光時刻,然而,迴歸真實的市場競爭版圖,一個不容迴避的現實是:當前市場仍由國際巨頭與國內領軍企業高度主導,衆多新興國產GPU設計公司仍處於從「替代萌芽」到「規模化崛起」的早期階段。
以國產GPU「四小龍」為例,根據伯恩斯坦研究(Bernstein Research)的數據,2024年,寒武紀、摩爾線程、沐曦股份的市場份額均僅徘徊在1%左右。而根據灼識諮詢的報告,壁仞科技2024年在智能計算芯片市場的份額為0.16%,在GPGPU細分市場的份額為0.2%,預計2025年僅微升至0.19%。這些數字揭示了一個事實:在整體國產替代浪潮的宏大敘事下,每一家新興公司所分得的實際「蛋糕」仍然非常有限。
在業內看來,上市解決了至關重要的長期資金問題,但並未自動化解市場的競爭壁壘。對於這些公司而言,2026年最核心、最緊迫的命題已經非常明確:如何從被巨頭牢牢佔據的市場版圖中,切割出真正屬於自己且能持續擴大的市場份額。資本市場給予的寶貴時間窗口和資金彈藥,需要轉化為可量化的產業化進展。
「依我的觀察,目前這些公司仍處於將技術轉化為產品的早期階段。」資深市場觀察人士王宏分析道,「從2026年開始,行業的競爭邏輯會發生根本性變化。可以這麼說,以技術和孖展為核心的‘上半場’已經接近尾聲,而比拼產品落地、商業閉環的‘下半場’正式開始了。」他進一步指出,未來的分水嶺將非常清晰:「關鍵就看誰能把手裏的資本,更快、更有效地變成實實在在的市場份額和健康的現金流。這纔是下一階段真正的考驗。」
對於未來的主戰場,一位行業解決方案商的技術總監指出:「在傳統政務、金融和工業製造這些領域,推動國產化落地的不只是技術指標,還需要數據主權、供應鏈安全與總擁有成本(TCO)的多重驅動。這裏不再是‘試驗田’,而是決定性的‘主戰場’。」
在他看來,2026年之後的競爭,很大程度上是看誰能在這些關鍵行業裏,把單個試點項目做成規模性複製。誰先邁出這一步,誰就能獲得現金流,並築起他人難以輕易跨越的行業壁壘。
2026年伊始的這場資本集結,為國產AI芯片產業注入了前所未有的動力。那麼,這些公司如何從依靠孖展和願景驅動的幼年階段正式步入依靠產品競爭力、客戶服務與商業利潤來證明價值的成年期?答案,交給時間。
(文章來源:金融投資報)