ICC訊美國加州聖何塞，2026年1月5日 /美通社/ -- AI、雲、存儲和5G/邊緣的全方位IT解決方案提供商 Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）今日宣佈，為助力基於NVIDIA Vera Rubin和Rubin平台優化的數據中心級解決方案率先上市，公司正與NVIDIA合作，擴大製造產能並提升液冷能力。憑藉與NVIDIA的加速開發和協作，Supermicro處於獨特地位，能夠快速部署旗艦級NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX™ Rubin NVL8系統。Supermicro久經驗證的數據中心構建塊解決方案（DCBBS）方法可帶來精簡的生產流程、廣泛的定製選項以及更快的部署速度，為客戶在下一代AI基礎設施領域提供決定性的競爭優勢。
Supermicro總裁兼首席執行官Charles Liang表示：「Supermicro與NVIDIA的長期合作伙伴關係，以及我們敏捷的構建塊解決方案，使我們能夠比其他人更快地將最先進的AI平台推向市場。憑藉擴大的製造能力和行業領先的液冷專業知識，我們正在賦能超大規模企業和企業客戶，以無與倫比的速度、效率和可靠性大規模部署NVIDIA Vera Rubin和Rubin平台基礎設施。」
旗艦產品亮點
NVIDIA Vera Rubin NVL72超級集羣是該款領先的機架級系統，它將72個NVIDIA Rubin GPU、36個NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX®-9 SuperNIC和NVIDIA BlueField®-4 DPU通過NVIDIA NVLink 6統一為一個連貫的平台，並可通過NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand和NVIDIA Spectrum-X以太網進行橫向擴展，以驅動AI工業革命。它可提供3.6 exaflops的NVFP4性能、1.4 PB/s的HBM4帶寬以及75 TB的高速內存。該系統基於第三代NVIDIA MGX機架架構構建，具有卓越的可維護性、可靠性和可用性。Supermicro的實施方案融合了增強的數據中心級液冷技術棧，包含行內冷卻液分配單元（CDU），從而實現可擴展的溫水冷卻運行，在最大化密度和效率的同時，最大限度地減少能耗和用水量。
2U液冷式NVIDIA HGX Rubin NVL8系統是一款緊湊的8 GPU系統，專為AI和HPC工作負載優化，為企業的大規模智能應用提供突破性的性能和效率。它提供400 petaflops NVFP4性能、176 TB/s HBM4帶寬、28.8 TB/s NVLink帶寬以及1600 Gb/s的NVIDIA ConnectX-9網絡SuperNIC。Supermicro提供具有最大部署靈活性和配置選項的機架級設計，支持旗艦級x86 CPU，例如下一代英特爾®至強®或AMD EPYC™處理器。可用選項包括採用Supermicro行業領先的先進直接液冷（DLC）技術的高密度2U匯流排設計，以實現最佳的機架集成。
NVIDIA Vera Rubin平台關鍵特性
NVIDIA NVLink™ 6：高速互連技術，為大規模專家混合模型的訓練和推理提供前所未有的GPU到GPU以及CPU到GPU通信能力。
NVIDIA Vera CPU：NVIDIA設計的定製Arm核心，性能較上一代提升2倍，具備空間多線程（88核/176線程）、1.2 TB/s的LPDDR5X內存帶寬（容量提升3倍）以及到GPU的1.8 TB/s NVLink-C2C帶寬（為上一代的2倍）。
第三代Transformer引擎：針對長上下文工作負載處理和窄精度計算進行優化的加速器，這對於擴展現代AI工作負載至關重要。
第三代機密計算：提供機架級機密計算，擁有統一的、GPU級的可信執行環境，可保護並隔離模型、數據和提示。
第二代RAS引擎：先進的可靠性、可用性和可維護性特性，包括無需停機的實時健康檢查。
此外，NVIDIA Vera Rubin平台受益於新發布的NVIDIA Spectrum-X以太網光子學網絡，該網絡基於Spectrum-6以太網ASIC（採用TSMC 3nm工藝，具有200G SerDes共封裝光器件和完全共享緩衝區，實現102.4 Tb/s交換能力）。與傳統可插拔光器件相比，其能效提升5倍，可靠性提升10倍，應用正常運行時間提升5倍。可用型號包括液冷式SN6800（409.6 Tb/s CPO，512個800G端口）、SN6810（102.4 Tb/s CPO，128個800G端口）和SN6600（可插拔，128個800G端口，氣冷/液冷）。與此相補充的是基於Supermicro的存儲解決方案，該方案使用Petascale全閃存存儲服務器和JBOF系統，支持運行多種數據管理解決方案的NVIDIA BlueField-4 DPU。
加速部署與市場先機
Supermicro對擴大製造設施和構建全面的端到端液冷技術棧進行的戰略投資，專為簡化和加速全液冷式NVIDIA Vera Rubin及Rubin平台的生產與部署而設計。結合模塊化的DCBBS架構，這些能力通過支持快速配置、嚴格驗證和高密度平台的無縫擴展，加速了部署和上線時間——確保客戶獲得率先上市的優勢。
關於Supermicro
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優化的全方位IT解決方案的全球領導者。公司總部位於美國加州聖何塞，致力於為企業、雲、AI和5G電信/邊緣IT基礎設施提供率先市場的創新。我們是全方位的IT解決方案提供商，提供服務器、AI、存儲、物聯網、交換機系統、軟件和支持服務。Supermicro在主板、電源和機箱設計方面的專業知識進一步推動了我們的開發和生產，為全球客戶實現從雲到邊緣的下一代創新。我們的產品在內部（美國、台灣和荷蘭）設計和製造，利用全球運營實現規模化和效率，並經過優化以改善總體擁有成本（TCO）和減少環境影響（綠色計算）。屢獲殊榮的服務器構建塊解決方案®產品組合允許客戶從其確切的工作負載和應用出發進行優化，從我們靈活可重複使用的構建塊所構建的廣泛系統系列中進行選擇，這些構建塊支持全面的外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然風冷或液冷）。更多信息，請訪問 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia/vera-rubin