1.台積電暫緩啓動3納米新項目，力推客戶轉向2納米

2.TEL鉅額投資押注AI芯片熱潮：市場迎長期「超級周期」

3.機構：2025年中國企業主導全球人形機器人市場

4.日本晶圓切割設備商DISCO 2025年Q4出貨額同比下滑18%至901億日元

5.政策產業雙輪驅動 2026年導航定位芯片行業迎發展新局

1.台積電暫緩啓動3納米新項目，力推客戶轉向2納米

台積電3納米制程產能持續緊張，同時正積極推動客戶向2納米制程遷移。據芯片廠商透露，台積電今年已調高3納米制程報價，並暫時停止新的3納米項目啓動（Kick-off），主要因為3納米現有產能已被AI GPU、雲端數據中心ASIC及高端移動處理器等客戶全面佔用，短期內擴產速度難以滿足客戶需求。

業界指出，台積電這一調整背後存在策略性考量。台積電正引導處於產品規劃初期的客戶直接評估2納米制程，以優化後續量產與成本配置。目前，2納米制程已進入量產階段，主要客戶包括蘋果、高通、聯發科等手機芯片廠商。儘管2納米晶圓單價較3納米有所提升，但通過芯片尺寸調整與大規模出貨分攤成本，其並未成為智能手機物料清單（BOM）成本上漲的主因。

技術層面，2納米制程被視為台積電先進製程的重要轉折點。該製程首次引入納米片（Nanosheet）晶體管架構，在性能、功耗與晶體管密度上顯著優於3納米。同時，通過原子層沉積（ALD）等關鍵技術優化，極紫外光（EUV）曝光層數未大幅增加，製程成本結構更趨合理。例如，ALD技術需在懸空結構四周形成均勻、無缺陷的高介電層與金屬柵極，對沉積一致性提出極高要求，這成為2納米制程降低成本的關鍵。

相比之下，3納米制程仍面臨產能瓶頸。台積電3納米家族涵蓋多個版本，但目前所有產能均被上述領域客戶預訂一空。半導體廠商分析，台積電暫緩3納米新項目開發，除產能限制外，亦為加速客戶向2納米遷移騰出資源。

2.TEL鉅額投資押注AI芯片熱潮：市場迎長期「超級周期」

由於預計高昂的價格將推動存儲器產量激增，以滿足人工智能服務器日益增長的需求，芯片製造設備製造商Tokyo Electron（TEL）有望從創紀錄的資本投資和研發支出中獲益。

2025年秋季內存價格飆升，基準DRAM現貨價格較上年同期上漲了近十倍。TEL社長河合利樹此前已預料到這一波價格上漲。「我們可能正在進入一個長期的超級周期，」他指的是需求快速增長的時期。

隨着人工智能的廣泛應用，為了滿足這些系統巨大的處理能力需求，全球數據中心如雨後春筍般湧現，這也催生了對芯片的巨大需求。河合利樹預計，從今年開始，存儲器製造商將採購芯片製造設備以滿足這一需求。

對高帶寬內存的投資正在迅速增長。英偉達等公司的人工智能半導體採用多顆HBM芯片，供應日益緊張。韓國SK海力士和三星電子正在斥資數十億美元建設生產設施，預計將於2027年至2028年左右投產。

TEL將希望寄託於用於在晶圓上形成電路的蝕刻設備。HBM採用多層堆疊的DRAM芯片，隨着性能的提升，層數也會增加。這需要更多的步驟來連接這些芯片，TEL預計這將提升對相關工藝系統的需求。

該公司在截至去年3月的財年中，DRAM互連蝕刻系統的銷售額達到數百億日元，目標是到2030財年累計銷售額達到5000億日元（32億美元）。

TEL正斥巨資以期搭上經濟超級周期的順風車。儘管由於客戶投資延遲，該公司預計2025財年淨利潤將下降10%至4880億日元，但研發支出預計將增長16%至2900億日元，資本投資預計將增長48%至2400億日元，均創歷史新高。該公司已在日本各地建成新的研發設施、生產和物流中心。

TEL的研發投入往往比競爭對手更具盈利性。根據QUICK FactSet的數據，《日經新聞》匯總了過去五年的營業利潤，並將其除以前五年的研發成本。TEL的利潤是其研發成本的5.5倍，超過了美國競爭對手泛林集團（4.5倍）和應用材料（4倍）。

據摩根士丹利三菱日聯證券稱，過去十年，泛林集團一直引領着全球蝕刻設備市場，市場份額為40%至50%，其次是TEL，市場份額為20%至30%。

TEL自稱是芯片製造設備領域的「領先公司」，但該公司在2025年7月份下調了盈利預期，導致每股收益預期下降，芯片測試設備製造商愛德萬測試超越該公司，成為日本市值最高的半導體設備公司。

3.機構：2025年中國企業主導全球人形機器人市場

據市場研究公司Omdia的數據顯示，2025年全球人形機器人出貨量約為13000台，其中絕大多數來自中國，其出貨量遠超特斯拉和Figure AI等美國公司。

中國初創公司智元機器人2025年出貨量約為5168台，位居人形機器人生產商榜首，緊隨其後的是宇樹科技和優必選科技。Omdia的數據顯示，該行業的全球銷售額較2024年增長了近五倍。

人形機器人市場競爭尚處於早期階段，但預計未來幾十年市場將蓬勃發展。花旗集團的研究預測，到2050年，全球機器人數量將激增至6.48億台，中國目前的領先地位或將助力中國在該領域取得更大發展。

Omdia表示：「中國廠商正在大規模生產方面樹立標杆。」

報告指出，人工智能的集成使機器人能夠執行復雜任務，從而推動了此類機器在製造業、物流業、醫療保健業和客戶服務業等領域的應用。報告還稱，機器人公司正在大力投資尖端人工智能模型。

中國製造的人形機器人比西方製造的同類產品價格更低，例如宇樹科技的入門級機型售價僅為6000美元，智元機器人的簡化版售價約為14000美元。相比之下，特斯拉首席執行官馬斯克此前曾表示，該公司尚未實現大規模量產的Optimus人形機器人的定價在20000美元至30000美元之間。

在本周美國拉斯維加斯舉行的CES消費電子展上，英偉達首席執行官黃仁勳在主題演講中提及智元機器人，這提升了該公司的全球知名度。

2025年，宇樹科技的舞蹈機器人在春節聯歡晚會上驚豔全國，引發了人形機器人研發和投資的爆發式增長。據Omdia稱，中國優惠的政策和基礎設施支持（例如培訓中心）促進了機器人產量的增長。目前，中國此類企業的數量已超過150家，甚至引發了政策制定者對泡沫風險的警告。

Omdia預計，到2035年，全球人形機器人出貨量將增長至260萬台。人工智能模型、靈巧的雙手和自我強化學習等因素使得機器人能夠勝任工業、服務以及最終的家庭生活等多種角色。

4.日本晶圓切割設備商DISCO 2025年Q4出貨額同比下滑18%至901億日元

日本晶圓切割機龍頭企業DISCO在2025年10-12月（2025年度第三季）的出貨額出現連續第二個季度萎縮，但季度出貨額仍創下歷史第三高紀錄。

根據DISCO 1月8日盤後公佈的非合併數據，2025年10-12月出貨額同比減少18%至901億日元（約合人民幣39.97億元），低於2024年同期908億日元及2025年4-6月930億日元的峯值，但較前一季（2025年7-9月）大幅增長16.3%。

DISCO指出，精密加工設備的出貨因生成式AI需求持續強勁，較前一季實現增長；作為消耗品的精密加工設備需求維持高位，單季出貨量創歷史新高。同期非合併營收同比增長13.8%至880億日元，環比增長3.1%。

歷史數據顯示，DISCO在2025年10月29日曾發布合併出貨額預估，指出2025年10-12月合併出貨額將同比減少8%至1016億日元，雖連續兩季下滑，但仍為歷史第三高（低於2024年10-12月的1103億日元及2025年4-6月的1111億日元）。公司將於1月21日正式公佈2025年度第三季財報。

5.政策產業雙輪驅動 2026年導航定位芯片行業迎發展新局

導航芯片作為全球導航衛星系統（GNSS）的核心硬件，承擔着信號接收處理、PVT（位置、速度、時間）信息計算的關鍵職能，是精準導航定位服務落地的基石。2026年，在低空經濟加速落地、衛星互聯網組網進入攻堅期的雙重背景下，國內導航定位芯片行業將迎來政策紅利與市場需求的共振。

市場：低空經濟與衛星組網打開增量空間

在低空經濟的規模化落地與衛星互聯網組網的加速推進下，2026年有望成為導航芯片行業需求爆發的關鍵年份。政策層面，「十五五」規劃明確大力發展商業航天，工信部印發的《關於優化業務准入促進衛星通信產業發展的指導意見》提出2030年衛星通信用戶超千萬的目標，為行業提供了清晰的頂層設計保障。產業端，國內低軌衛星星座建設進入密集期，中國星網GW星座、垣信衛星千帆星座等項目加速推進，其中千帆星座計劃2026年底實現648顆在軌衛星，大規模組網將直接拉動星載與地面接收端導航芯片的剛性需求。

低空經濟領域同樣釋放巨大市場潛力，2026年該領域市場規模有望突破1.2萬億元，無人機、低空載人飛行器、無人配送車等終端的規模化應用，對高精度、低功耗導航芯片提出海量需求。例如，無人機測繪、低空安防監控等場景需要釐米級定位精度的芯片支撐，而無人配送車在城市峽谷、林蔭隧道等複雜環境下的穩定運行，依賴芯片具備更強的信號捕獲與抗干擾能力。與此同時，衛星互聯網與5G、AI技術的融合，催生了手機直連衛星、車路協同等新業態，進一步拓展了導航芯片的應用邊界。資料顯示，2025年市場規模約為38.01億 美元，預計至2029年將達到40.07億美元。而2026年作為行業規模化增長的起點，將開啓這一增長周期。

資本：板塊擴容強化產業動能

資本市場的助力將成為2026年導航芯片行業發展的重要推力，其中華大北斗衝刺港股IPO的進程備受關注。2025年12月，華大北斗第二次向香港交易所遞交主板上市申請，儘管此前首次遞表失效，但公司強勁的行業地位與增長潛力仍獲市場認可。招股書顯示，2024年華大北斗按GNSS芯片及模塊出貨量位居全球第六、中國第二，雙頻高精度射頻基帶一體化芯片領域更是躋身全球第四、中國第一，全球市場份額達10.5%。2022-2024年公司營收從近7億元波動增長至8.4億元，2025年上半年營收4.03億元，同比增長19.4%，虧損規模持續收窄，盈利能力逐步改善。

若華大北斗2026年成功登陸港股，將成為國內導航芯片領域又一資本平台，不僅能通過孖展增強研發投入與海外拓展能力，更將推動導航芯片板塊的資本擴容。事實上，當前行業已形成產業資本與財務資本共同加持的格局，華大北斗股東陣營中不僅有中電光谷等機構投資者，更有比亞迪、格力創投等產業資本，為其在汽車、消費電子等領域的產品落地提供協同優勢。隨着資本的持續湧入，行業將加速資源整合，頭部企業的技術研發與產能擴張速度有望進一步提升，推動行業從「低價競爭」向「技術-品牌雙驅動」轉型。展望2026年，將有更多具備技術實力的導航芯片企業加速登陸資本市場。

企業：業績分化顯格局

根據2025年財報數據，國內頭部導航芯片企業正呈現出業績分化態勢，這種分化將在2026年進一步延續。同時，行業競爭焦點將向高精度、車規級等高端細分賽道集中。2025 年前三季北斗星通以 15.07 億元的營業總收入領先。依託業績增長態勢，疊加2025年底發布的22nm高精度芯片「和芯星雲Nebulas Ⅳ」，北斗星通在智能駕駛、無人機等高端領域搶佔先機，並與美團達成戰略合作推進無人配送場景落地，為2026年業績增長奠定基礎。華力創通2025年第三季度實現營收2.32億元，得益於在手訂單的高效交付與存貨周轉效率的提升，淨利潤實現扭虧。振芯科技則憑藉高毛利率優勢居行業前列，2025年第三季度毛利率61.23%，前三季度實現營收7.36億元、淨利潤0.98億元。相比之下，航宇微同期營收規模相對較小，前三季度實現營收2.03億元，但仍保持42.31%的較高毛利率，顯示出其在細分領域的技術壁壘。

展望2026年，業績分化的核心邏輯將從「規模擴張」轉向「技術溢價」，華力創通等訂單充沛的企業有望延續高增長態勢，北斗星通、華大北斗則憑藉高精度芯片技術優勢在智能駕駛、工業物聯網等領域打開增長空間，而振芯科技、航宇微將持續鞏固細分市場的高毛利優勢。

技術：製程迭代與性能升級

技術升級是導航芯片行業發展的永恒主線，2026年，22nm及以下製程芯片的需求將持續升溫，多模多頻兼容、抗干擾能力等性能指標成為企業競爭的核心抓手。製程工藝的迭代直接關聯芯片的功耗、尺寸與精度，當前22nm已成為高精度導航芯片的主流方向，北斗星通最新發布的「和芯星雲Nebulas Ⅳ」芯片採用22nm工藝，實現基帶+射頻+高精度算法一體化集成，相比前代產品，功耗與封裝面積顯著優化，滿足車規級與無人機對小型化、低功耗的嚴苛要求。

市場需求的升級進一步推動產品性能迭代，多模多頻兼容已成為標配要求。華大北斗的核心芯片可兼容北斗、GPS、GLONASS、Galileo等全球主流衛星系統。夢芯科技的新一代芯片冷啓動性能達到國際先進水平。在抗干擾能力方面，面對複雜電磁環境與潛在信號欺騙威脅，「可信PNT」體系建設成為行業共識，華大北斗的Smart Suppress®多級抗干擾技術、北斗星通的自適應融合算法等突破，顯著提升了芯片在極端場景下的可靠性。未來，隨着自動駕駛、低空飛行等場景對定位精度要求提升至釐米級，22nm以下更先進製程、多源融合導航技術（GNSS+IMU）的研發與落地速度將進一步加快，技術壁壘將成為企業核心競爭力的關鍵支撐。

結語

2026年，國內導航定位芯片行業正站在政策扶持與產業升級的雙重風口，低空經濟與衛星互聯網的規模化發展為市場需求提供了廣闊空間，資本市場的擴容則為技術研發注入持續動力。對於北斗星通、振芯科技等頭部企業而言，需把握業績分化帶來的競爭格局重塑機遇，在高精度、車規級等高端賽道建立優勢；華大北斗若成功IPO，將進一步完善行業資本生態，推動資源向優質企業集中。面對全球化競爭與技術博弈，行業企業更需聚焦核心技術突破，提升芯片製程工藝與性能指標，築牢自主可控的產業根基。在政策、產業、資本、技術的多重驅動下，2026年有望成為國內導航定位芯片行業從「跟跑」向「領跑」跨越的關鍵一年。

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