3nm芯片項目，暫停開發！

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1.台積電暫緩啓動3納米新項目，力推客戶轉向2納米2.TEL鉅額投資押注AI芯片熱潮：市場迎長期「超級周期」3.機構：2025年中國企業主導全球人形機器人市場4.日本晶圓切割設備商DISCO 2025年Q4出貨額按年下滑18%至901億日元5.政策產業雙輪驅動 2026年導航定位芯片行業迎發展新局1.台積電暫緩啓動3納米新項目，力推客戶轉向2納米台積電3納米制程產能持續緊張，同時正積極推動客戶向2...

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Electron（TEL）有望從創紀錄的資本投資和研發支出中獲益。2025年秋季內存價格飆升，基準DRAM現貨價格較上年同期上漲了近十倍。TEL社長河合利樹此前已預料到這一波價格上漲。「我們可能正在進入一個長期的超級周期，」他指的是需求快速增長的時期。隨着人工智能的廣泛應用，為了滿足這些系統巨大的處理能力需求，全球數據中心如雨後春筍般湧現，這也催生了對芯片的巨大需求。河合利樹預計，從今年開始，存儲器製造商將採購芯片製造設備以滿足這一需求。對高帶寬內存的投資正在迅速增長。英偉達等公司的人工智能半導體採用多顆HBM芯片，供應日益緊張。韓國SK海力士和三星電子正在斥資數十億美元建設生產設施，預計將於2027年至2028年左右投產。TEL將希望寄託於用於在晶圓上形成電路的蝕刻設備。HBM採用多層堆疊的DRAM芯片，隨着性能的提升，層數也會增加。這需要更多的步驟來連接這些芯片，TEL預計這將提升對相關工藝系統的需求。該公司在截至去年3月的財年中，DRAM互連蝕刻系統的銷售額達到數百億日元，目標是到2030財年累計銷售額達到5000億日元（32億美元）。TEL正斥巨資以期搭上經濟超級周期的順風車。儘管由於客户投資延遲，該公司預計2025財年淨利潤將下降10%至4880億日元，但研發支出預計將增長16%至2900億日元，資本投資預計將增長48%至2400億日元，均創歷史新高。該公司已在日本各地建成新的研發設施、生產和物流中心。TEL的研發投入往往比競爭對手更具盈利性。根據QUICK FactSet的數據，《日經新聞》匯總了過去五年的營業利潤，並將其除以前五年的研發成本。TEL的利潤是其研發成本的5.5倍，超過了美國競爭對手泛林集團（4.5倍）和應用材料（4倍）。據摩根士丹利三菱日聯證券稱，過去十年，泛林集團一直引領着全球蝕刻設備市場，市場份額為40%至50%，其次是TEL，市場份額為20%至30%。TEL自稱是芯片製造設備領域的「領先公司」，但該公司在2025年7月份下調了盈利預期，導致每股收益預期下降，芯片測試設備製造商愛德萬測試超越該公司，成為日本市值最高的半導體設備公司。3.機構：2025年中國企業主導全球人形機器人市場據市場研究公司Omdia的數據顯示，2025年全球人形機器人出貨量約為13000台，其中絕大多數來自中國，其出貨量遠超特斯拉和Figure AI等美國公司。中國初創公司智元機器人2025年出貨量約為5168台，位居人形機器人生產商榜首，緊隨其後的是宇樹科技和優必選科技。Omdia的數據顯示，該行業的全球銷售額較2024年增長了近五倍。人形機器人市場競爭尚處於早期階段，但預計未來幾十年市場將蓬勃發展。花旗集團的研究預測，到2050年，全球機器人數量將激增至6.48億台，中國目前的領先地位或將助力中國在該領域取得更大發展。Omdia表示：「中國廠商正在大規模生產方面樹立標杆。」報告指出，人工智能的集成使機器人能夠執行復雜任務，從而推動了此類機器在製造業、物流業、醫療保健業和客户服務業等領域的應用。報告還稱，機器人公司正在大力投資尖端人工智能模型。中國製造的人形機器人比西方製造的同類產品價格更低，例如宇樹科技的入門級機型售價僅為6000美元，智元機器人的簡化版售價約為14000美元。相比之下，特斯拉首席執行官馬斯克此前曾表示，該公司尚未實現大規模量產的Optimus人形機器人的定價在20000美元至30000美元之間。在本周美國拉斯維加斯舉行的CES消費電子展上，英偉達首席執行官黃仁勳在主題演講中提及智元機器人，這提升了該公司的全球知名度。2025年，宇樹科技的舞蹈機器人在春節聯歡晚會上驚豔全國，引發了人形機器人研發和投資的爆發式增長。據Omdia稱，中國優惠的政策和基礎設施支持（例如培訓中心）促進了機器人產量的增長。目前，中國此類企業的數量已超過150家，甚至引發了政策制定者對泡沫風險的警告。Omdia預計，到2035年，全球人形機器人出貨量將增長至260萬台。人工智能模型、靈巧的雙手和自我強化學習等因素使得機器人能夠勝任工業、服務以及最終的家庭生活等多種角色。4.日本晶圓切割設備商DISCO 2025年Q4出貨額按年下滑18%至901億日元日本晶圓切割機龍頭企業DISCO在2025年10-12月（2025年度第三季）的出貨額出現連續第二個季度萎縮，但季度出貨額仍創下歷史第三高紀錄。根據DISCO 1月8日盤後公布的非合併數據，2025年10-12月出貨額按年減少18%至901億日元（約合人民幣39.97億元），低於2024年同期908億日元及2025年4-6月930億日元的峯值，但較前一季（2025年7-9月）大幅增長16.3%。DISCO指出，精密加工設備的出貨因生成式AI需求持續強勁，較前一季實現增長；作為消耗品的精密加工設備需求維持高位，單季出貨量創歷史新高。同期非合併營收按年增長13.8%至880億日元，按月增長3.1%。歷史數據顯示，DISCO在2025年10月29日曾發布合併出貨額預估，指出2025年10-12月合併出貨額將按年減少8%至1016億日元，雖連續兩季下滑，但仍為歷史第三高（低於2024年10-12月的1103億日元及2025年4-6月的1111億日元）。公司將於1月21日正式公布2025年度第三季財報。5.政策產業雙輪驅動 2026年導航定位芯片行業迎發展新局導航芯片作為全球導航衞星系統（GNSS）的核心硬件，承擔着信號接收處理、PVT（位置、速度、時間）信息計算的關鍵職能，是精準導航定位服務落地的基石。2026年，在低空經濟加速落地、衞星互聯網組網進入攻堅期的雙重背景下，國內導航定位芯片行業將迎來政策紅利與市場需求的共振。市場：低空經濟與衞星組網打開增量空間在低空經濟的規模化落地與衞星互聯網組網的加速推進下，2026年有望成為導航芯片行業需求爆發的關鍵年份。政策層面，「十五五」規劃明確大力發展商業航天，工信部印發的《關於優化業務准入促進衞星通信產業發展的指導意見》提出2030年衞星通信用户超千萬的目標，為行業提供了清晰的頂層設計保障。產業端，國內低軌衞星星座建設進入密集期，中國星網GW星座、垣信衞星千帆星座等項目加速推進，其中千帆星座計劃2026年底實現648顆在軌衞星，大規模組網將直接拉動星載與地面接收端導航芯片的剛性需求。低空經濟領域同樣釋放巨大市場潛力，2026年該領域市場規模有望突破1.2萬億元，無人機、低空載人飛行器、無人配送車等終端的規模化應用，對高精度、低功耗導航芯片提出海量需求。例如，無人機測繪、低空安防監控等場景需要釐米級定位精度的芯片支撐，而無人配送車在城市峽谷、林蔭隧道等複雜環境下的穩定運行，依賴芯片具備更強的信號捕獲與抗干擾能力。與此同時，衞星互聯網與5G、AI技術的融合，催生了手機直連衞星、車路協同等新業態，進一步拓展了導航芯片的應用邊界。資料顯示，2025年市場規模約為38.01億 美元，預計至2029年將達到40.07億美元。而2026年作為行業規模化增長的起點，將開啓這一增長周期。資本：板塊擴容強化產業動能資本市場的助力將成為2026年導航芯片行業發展的重要推力，其中華大北斗衝刺港股IPO的進程備受關注。2025年12月，華大北斗第二次向香港交易所遞交主板上市申請，儘管此前首次遞表失效，但公司強勁的行業地位與增長潛力仍獲市場認可。招股書顯示，2024年華大北斗按GNSS芯片及模塊出貨量位居全球第六、中國第二，雙頻高精度射頻基帶一體化芯片領域更是躋身全球第四、中國第一，全球市場份額達10.5%。2022-2024年公司營收從近7億元波動增長至8.4億元，2025年上半年營收4.03億元，按年增長19.4%，虧損規模持續收窄，盈利能力逐步改善。若華大北斗2026年成功登陸港股，將成為國內導航芯片領域又一資本平台，不僅能通過孖展增強研發投入與海外拓展能力，更將推動導航芯片板塊的資本擴容。事實上，當前行業已形成產業資本與財務資本共同加持的格局，華大北斗股東陣營中不僅有中電光谷等機構投資者，更有比亞迪、格力創投等產業資本，為其在汽車、消費電子等領域的產品落地提供協同優勢。隨着資本的持續湧入，行業將加速資源整合，頭部企業的技術研發與產能擴張速度有望進一步提升，推動行業從「低價競爭」向「技術-品牌雙驅動」轉型。展望2026年，將有更多具備技術實力的導航芯片企業加速登陸資本市場。企業：業績分化顯格局根據2025年財報數據，國內頭部導航芯片企業正呈現出業績分化態勢，這種分化將在2026年進一步延續。同時，行業競爭焦點將向高精度、車規級等高端細分賽道集中。2025 年前三季北斗星通以 15.07 億元的營業總收入領先。依託業績增長態勢，疊加2025年底發布的22nm高精度芯片「和芯星雲Nebulas Ⅳ」，北斗星通在智能駕駛、無人機等高端領域搶佔先機，並與美團達成戰略合作推進無人配送場景落地，為2026年業績增長奠定基礎。華力創通2025年第三季度實現營收2.32億元，得益於在手訂單的高效交付與存貨周轉效率的提升，淨利潤實現扭虧。振芯科技則憑藉高毛利率優勢居行業前列，2025年第三季度毛利率61.23%，前三季度實現營收7.36億元、淨利潤0.98億元。相比之下，航宇微同期營收規模相對較小，前三季度實現營收2.03億元，但仍保持42.31%的較高毛利率，顯示出其在細分領域的技術壁壘。展望2026年，業績分化的核心邏輯將從「規模擴張」轉向「技術溢價」，華力創通等訂單充沛的企業有望延續高增長態勢，北斗星通、華大北斗則憑藉高精度芯片技術優勢在智能駕駛、工業物聯網等領域打開增長空間，而振芯科技、航宇微將持續鞏固細分市場的高毛利優勢。技術：製程迭代與性能升級技術升級是導航芯片行業發展的永恒主線，2026年，22nm及以下製程芯片的需求將持續升温，多模多頻兼容、抗干擾能力等性能指標成為企業競爭的核心抓手。製程工藝的迭代直接關聯芯片的功耗、尺寸與精度，當前22nm已成為高精度導航芯片的主流方向，北斗星通最新發布的「和芯星雲Nebulas Ⅳ」芯片採用22nm工藝，實現基帶+射頻+高精度算法一體化集成，相比前代產品，功耗與封裝面積顯著優化，滿足車規級與無人機對小型化、低功耗的嚴苛要求。市場需求的升級進一步推動產品性能迭代，多模多頻兼容已成為標配要求。華大北斗的核心芯片可兼容北斗、GPS、GLONASS、Galileo等全球主流衞星系統。夢芯科技的新一代芯片冷啓動性能達到國際先進水平。在抗干擾能力方面，面對複雜電磁環境與潛在信號欺騙威脅，「可信PNT」體系建設成為行業共識，華大北斗的Smart Suppress®多級抗干擾技術、北斗星通的自適應融合算法等突破，顯著提升了芯片在極端場景下的可靠性。未來，隨着自動駕駛、低空飛行等場景對定位精度要求提升至釐米級，22nm以下更先進製程、多源融合導航技術（GNSS+IMU）的研發與落地速度將進一步加快，技術壁壘將成為企業核心競爭力的關鍵支撐。結語2026年，國內導航定位芯片行業正站在政策扶持與產業升級的雙重風口，低空經濟與衞星互聯網的規模化發展為市場需求提供了廣闊空間，資本市場的擴容則為技術研發注入持續動力。對於北斗星通、振芯科技等頭部企業而言，需把握業績分化帶來的競爭格局重塑機遇，在高精度、車規級等高端賽道建立優勢；華大北斗若成功IPO，將進一步完善行業資本生態，推動資源向優質企業集中。面對全球化競爭與技術博弈，行業企業更需聚焦核心技術突破，提升芯片製程工藝與性能指標，築牢自主可控的產業根基。在政策、產業、資本、技術的多重驅動下，2026年有望成為國內導航定位芯片行業從「跟跑」向「領跑」跨越的關鍵一年。熱點聚焦：1.傳瀾起科技最快1月赴港二次上市2.中國對日本芯片材料立案調查！3.募資近千億!30家半導體公司衝刺A股4.荷蘭法院下周聽審安世半導體案5.多款高端GPU全面停售！6.特朗普:封禁「中資控制」企業收購美國芯片資產7.半導體產業鏈大洗牌!超30家公司破產清算8.美國批准!芯片設備可運往台積電南京廠關注！轉發！一起讚好！↓↓↓","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"-1","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}