在人工智能計算需求呈指數級增長的今天，光共封裝（CPO）技術正成為解決數據中心能耗危機的關鍵突破口。2025年2月的國際固態電路會議（ISSCC）上，博通、英特爾和密歇根大學分別展示了革命性的CPO方案，從51.2Tbps交換芯片到1.2Tbps微LED互連，三大技術路線共同指向同一個目標：打破"功耗牆"限制。隨着英偉達宣佈2025年下半年推出Quantum-X光子學平台，CPO技術正式從實驗室...
網頁鏈接在人工智能計算需求呈指數級增長的今天，光共封裝（CPO）技術正成為解決數據中心能耗危機的關鍵突破口。2025年2月的國際固態電路會議（ISSCC）上，博通、英特爾和密歇根大學分別展示了革命性的CPO方案，從51.2Tbps交換芯片到1.2Tbps微LED互連，三大技術路線共同指向同一個目標：打破"功耗牆"限制。隨着英偉達宣佈2025年下半年推出Quantum-X光子學平台，CPO技術正式從實驗室...
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