點擊上方藍字關注我們吧中國半導體設備國產化進程正持續加速。最新行業數據顯示，2025年國內芯片製造企業採購國產設備的比例已達到35%，較2024年的25%實現顯著提升，這一數字也超出了原定30%的年度目標。在細分領域，刻蝕設備與薄膜沉積系統等關鍵環節的國產化進展尤為突出，平均國產化率已突破40%。多家本土設備廠商表現亮眼：中微公司自主研發的5納米刻蝕機已進入台積電先進製程產線進行驗證；北方華創的...
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