伴隨AI應用需求的日益增長，計算技術正迎來新的發展階段。英特爾正與廣大合作伙伴緊密協作，憑藉在技術領域的持續投入，致力於為AI時代提供堅實的算力基礎。在客戶端，英特爾推動AI PC持續演進，以及AI PC應用的開發與普及；在邊緣，英特爾助力千行百業的數智化轉型；在數據中心，英特爾打造注入強大AI算力的基礎設施；製程和封裝技術，也在奠定未來創新的基石。酷睿和客戶端

性能更強、續航更長的AI PC，正在為用戶帶來更智能、更高效、更舒適的個人計算體驗。在2026年國際消費電子展（CES）上，英特爾正式發布第三代英特爾® 酷睿™ Ultra處理器，這是首款基於Intel 18A製程節點打造的計算平台。3系列處理器涵蓋了多款強大的移動處理器，旗艦型號最高配備16個CPU核心、12個Xe 核心和50 TOPS NPU算力，帶來高達60%的多線程性能提升，高達77%的遊戲性能提升，並可實現高達27小時的持久續航。此外，3系列處理器還首次獲得了針對嵌入式和工業邊緣場景的測試與認證，將為具身智能、智慧城市、自動化、醫療等領域提供支持。7月，英特爾推出「AI高靜遊戲本」概念，其基於強大的酷睿™Ultra 200HX而打造，引領遊戲本行業新標杆。AI高靜遊戲本的6項關鍵技術指標分別對應用戶關心的6個維度——靜音體驗、清涼舒適、無損性能、自動適配、超強續航、AI智能。3月，英特爾在MWC 2025上推出強大的商用AI PC產品陣容，其核心搭載了英特爾® 酷睿™ Ultra 200V、200U、200H、200HX及200S系列處理器。1月，英特爾在CES 2025上發布酷睿Ultra處理器（第二代），包括酷睿Ultra 200HX和200H系列移動處理器。11月，英特爾升級酷睿™Ultra 200H系列的AI能力，包括高達128GB系統統一內存，其中超過120GB可作為可變共享顯存，助力包括輕薄本、mini PC、mini AI 工作站、邊緣AI Box在內的多種設備，流暢運行高達120B超大規模參數MoE模型。至強和數據中心

更強的性能、更高的效率、更低的功耗，助力產業數智化轉型。

10月，英特爾預覽了下一代能效核處理器英特爾®至強® 6+，這款處理器基於Intel 18A製程工藝，預計其最多可配備288個能效核，相比上一代每周期指令數提升17%，同時在密度、吞吐量和能效方面實現顯著提升。

5月，英特爾推出三款全新英特爾®至強®6系列處理器，配備性能核並集成了英特爾創新的Priority Core Turbo以及英特爾®Speed Select – 睿頻頻率技術，能夠提供定製化的CPU核心頻率，進而提升GPU在高強度AI工作負載下的性能。

2月，英特爾推出英特爾®至強®6700/6500性能核處理器和為網絡和邊緣應用設計的全新至強6處理器。

2月，英特爾發布兩大全新以太網產品線——英特爾以太網控制器E830和網絡適配器，以及英特爾以太網控制器E610和網絡適配器，可以提供強勁的高性能連接，同時提升能效與安全性，並降低總體擁有成本。GPU和AI加速器

旨在滿足遊戲玩家、創作者、開發者和企業多樣化的需求。

5月，英特爾發布了全新GPU和AI加速器產品系列：全新英特爾銳炫™Pro B系列GPU，包括英特爾銳炫Pro B60和英特爾銳炫Pro B50 GPU，搭載了為AI推理和專業工作站量身定製的配置英特爾®AI Assistant Builder現已在GitHub上發布，開發者可以利用它創建針對英特爾平台優化的、特定用途的本地AI代理。液冷

推進綠色計算，引領數據中心散熱與能效革新。

11月，英特爾與新華三、英維克、憶聯及國內領先內存廠商等，共同攜手打造了基於英特爾® 至強® 6900系列性能核處理器的雙路冷板式全域液冷服務器。

8月，英特爾®通用快接頭（UQD）互插互換聯盟正式成立，推動液冷解決方案在數據中心及更多計算場景的普及應用。

5月，英特爾攜手殼牌推出基於至強處理器的浸沒式液冷數據中心解決方案，為數據中心用戶在AI時代構建可持續、高效液冷的發展路徑。具身智能

AI在邊緣重要的落地方向之一，在製造、物流、醫療等「人工智能+」場景中具有廣泛應用潛力。

12月，英特爾聯合產學合作夥伴提出了一套具身智能機器人安全子系統設計框架，包括基於「動作單元」的操作模型和PMDF安全架構，旨在為機器人系統提供全方位、多層次的安全保障。

10月，英特爾推出英特爾®機器人AI套件，提供了一套面向行業的精選功能組合，涵蓋參考應用、經過認證的AI硬件系統、加速庫、基準測試工具與微服務，幫助企業加速推進和評估面向機器人的物理AI工作負載。

4月，英特爾發布其具身智能大小腦融合方案，基於英特爾®酷睿™Ultra處理器的強大算力，以及全新的具身智能軟件開發套件和AI加速框架打造，為具身智能的規模化、場景化應用落地夯實基礎。製程和封裝技術

打造面向AI世代的多芯片系統，推動計算能力持續進化。

英特爾正加速實現Intel 18A製程的大規模量產，結合RibbonFET全環繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術，與Intel 3相比，該節點每瓦性能提升高達15%，芯片密度提升約30%。

12月，英特爾展示了可用於下一代片上去耦電容的三種新材料，分別是鐵電鉿鋯氧化物、氧化鈦和鈦酸鍶，在保障漏電等可靠性指標的同時，實現了電容值的大幅提升，有望解決晶體管微縮的供電瓶頸。

6月，英特爾發布了多項芯片封裝技術突破，包括EMIB-T，用於提升芯片封裝尺寸和供電能力，以支持HBM4/4e等新技術；一種全新的分散式散熱器設計；以及一種全新的熱鍵合技術，可提高可靠性和良率，並支持更精細的芯片間連接。

展望未來，英特爾將繼續與生態夥伴緊密協作，加速技術創新步伐，為各行各業的智能化轉型注入澎湃動力，共同推動智能計算走向更廣闊的未來。