行業對待玻璃基板的態度已經發生了180度大轉彎。

去年年中，媒體還在報道英特爾放棄玻璃基板技術的流言，市場還在爭吵玻璃基板的商業化前景。

Absolics、LG Innotek等公司還在產線上試水，大部分生態鏈上的玩家處在觀望狀態。

然而僅僅過了半年，「2026量產玻璃基板」的目標便開始出現在廠商的路線圖中，研究機構也給出了引人遐想的市場增長預測。

玻璃基板技術的背景是，隨着生成式人工智能訓練模型向萬億參數規模演進，算力基礎設施的物理性能正面臨嚴峻瓶頸。在摩爾定律放緩的背景下，先進封裝技術已不再是單純的芯片組裝，而是提升半導體系統性能的關鍵路徑。

當前，傳統的有機基板在散熱效率、大尺寸加工穩定性及互連密度方面已逐漸逼近物理極限。相比之下，玻璃基板在平整度、熱穩定性、絕緣性能及互連密度方面具備顯著的物理優勢。

今天的玻璃基板發展到了哪一步？這項技術會成為2026年半導體產業的一匹黑馬嗎？

讓我們先從行業報告開始看。

01

市場規模與趨勢預測

根據多家權威市場分析機構在2025年末發布的數據，玻璃基板行業正經歷從技術驗證向早期量產的關鍵轉折。

市場普遍預測，2026年是玻璃基板進入小批量商業化出貨的節點，而2028年至2030年將進入快速增長期。Yole Group於2025年11月發布的行業報告指出，2025年至2030年期間，半導體玻璃晶圓出貨量的複合年增長率將超過10%。

值得注意的是，在存儲（HBM）與邏輯芯片封裝這一特定細分領域，玻璃材料需求的複合年增長率預計高達33%。這一數據直接反映出高性能計算領域對高密度互連技術的迫切需求，這種需求並非來自存量市場的替代，而是增量市場的爆發。

從價值分佈來看，MarketsandMarkets在2025年10月的報告數據顯示，全球半導體玻璃基板市場規模預計將從2023年的71億美元增長至2028年的84億美元。

儘管整體規模的絕對值增長看似平穩，但增量結構發生了根本性變化。新增價值主要集中在高端倒裝球柵陣列（FC-BGA）和先進封裝領域。這意味着單位產品的價值量顯著提升，玻璃基板將不再是廉價的載體，而是主要承載高價值AI加速器和服務器芯片的核心組件。

在應用場景方面，首批商業化應用將高度集中在超大規模數據中心。針對NVIDIA、AMD、AWS等頭部客戶的頂級AI訓練芯片，其對成本敏感度較低，而對算力密度和能效比的要求極高。

行業預測，隨着Absolics等頭部廠商產能釋放，預計到2030年，玻璃基板將逐漸在高端HPC市場替代有機基板，成為萬億晶體管集成的標準配置。

02

全球產業競爭格局

面對技術迭代的窗口期，全球半導體產業鏈在2025年第四季度加快了產能佈局。韓國、日本、美國及中國的主要企業均更新了量產時間表，形成了不同技術路線與商業模式的競爭格局。

韓國

韓國半導體產業採取了極為激進的垂直整合策略，試圖通過財團內部協作，在2026年的窗口期建立壁壘。SKC旗下的Absolics在美國佐治亞州Covington的玻璃基板工廠已經完成主要設備導入，並開始向包括AMD在內的客戶提供量產級樣品，進入認證階段。市場消息稱，該公司計劃自2025–2026年起逐步導入量產，先以有限產能跑通良率與客戶認證，以搶佔玻璃基板商業化的先發優勢。

與SKC的單點突破不同，三星集團展示了強大的供應鏈整合能力。2025年11月，三星電機（SEMCO）與日本住友化學成立合資公司，專門生產核心的玻璃芯材料，從源頭保障供應。同時，三星電機在世宗工廠的試點產線已投入運行。下游方面，三星電子正積極測試將玻璃基板應用於下一代HBM4內存的封裝，試圖通過玻璃中介層優化散熱性能。

LG Innotek則採取了差異化路線。公司在2025年12月將玻璃基板工作組升級為獨立事業部，並宣佈在龜尾工廠建設中試線。其研發重點並未侷限於電互連，而是攻克光學與電學混合傳輸技術，旨在切入未來的光電共封裝（CPO）市場。此外，韓國設備廠商也緊密協作，加速構建本土生態鏈。Philoptics已向頭部客戶交付了用於大板玻璃切割的核心激光設備；韓華精密機械則利用其在顯示與半導體領域的雙重積累，優化了封裝設備以應對玻璃基板的易碎搬運挑戰。

日本

日本企業利用在材料科學和顯示面板設備領域的積累，推行大板級封裝的差異化競爭策略。Rapidus在2025年12月的北海道工廠擴建計劃中，列入了獨立的先進封裝產線。其策略是直接採用600mm×600mm的矩形玻璃面板進行封裝。該路線旨在利用日本在光刻機和麪板製造方面的積澱，通過增加單次曝光面積降低單位成本。Rapidus已與IBM及DNP達成深度合作，計劃2028年投入量產。

在材料廠商方面，DNP在埼玉縣久喜工廠新建TGV玻璃基板試驗產線，進行量產驗證，計劃2026年初供應樣品，目標2028年實現大規模生產。與此同時，材料巨頭Resonac正加速研發適配玻璃基板的下一代封裝材料，重點攻克玻璃材質在異構集成中的界面結合與應力控制難題，以確立其在材料端的優勢地位。

美國與中國

英特爾去年9月向媒體證實，將按原計劃推進其半導體玻璃基板的商業化方案，駁斥了因運營挑戰可能退出該業務的報道。該公司重申，其開發作為下一代半導體制造關鍵技術的玻璃基板的承諾並未改變。英特爾半導體玻璃基板開發項目仍與2023年制定的技術路線圖保持一致，其時間表或目標均無任何變更。

在IMAPS 2025展會上，英特爾再次強調，玻璃基板解決了先進封裝的關鍵微縮挑戰，可實現更精細特徵微縮、更大封裝尺寸與增強型高速I/O性能，堅定了行業對其技術儲備的信心。按照規劃，英特爾玻璃基板產品預計在2026-2030年間實現大規模應用。

台積電正加速開發基於玻璃的面板級扇出型封裝（FOPLP）。消息顯示，台積電計劃在2026年建立迷你產線，初期採用300mm規格，後續過渡至大板工藝。台積電正與康寧台灣工廠緊密合作，共同開發適合CoWoS工藝的特種玻璃載具，以確保其先進封裝生態的延續性。

京東方在2025年12月的發布會上，將半導體玻璃基板確立為核心戰略，計劃利用面板產線的折舊優勢和玻璃加工能力，於2027年實現高深寬比產品量產。沃格光電旗下通格微在2025年下半年實現了向海外客戶的小批量出貨，主要應用於微流控和射頻領域。設備方面，大族激光等廠商已開始交付國產化的TGV激光鑽孔設備，逐步打破海外壟斷。

封測與製造企業也正加速轉化技術儲備。通富微電已具備TGV封裝能力，預計2026-2027年實現產品應用；晶方科技依託自主玻璃基板技術，在Fan-out工藝上已積累多年量產經驗；長電科技與華天科技均表示已開展研發布局。

在細分賽道，奕成科技於2024年率先量產FOMCM平台，填補了國內玻璃面板級封裝空白；芯德半導體與安捷利美維則分別在2.5D玻璃轉接板及高層數（8+2+8）TGV解決方案上取得關鍵突破。

03

技術與產業鏈面臨的挑戰

玻璃基板的商業化，離不開技術上的突破。

目前，玻璃基板製造的關鍵路徑已較為清晰。在覈心的垂直互連環節，激光誘導深度蝕刻（LIDE）技術的引入是一個里程碑。該工藝通過改性與溼法刻蝕的組合，有效規避了傳統機械鑽孔的微裂紋問題。得益於此，行業已能製備高深寬比的TGV，為提升互連密度奠定了物理基礎。同時，利用玻璃表面極高的納米級平整度，最新的光刻工藝已能實現線寬/線距小於2μm的重分佈層，顯著拓寬了芯片間的數據傳輸帶寬 。

此外，通過精準調控玻璃配方，熱膨脹係數被成功鎖定在3-5ppm/℃，在510mm×515mm的大尺寸封裝實驗中，玻璃基板的翹曲量較有機基板減少了50%以上，解決了超大尺寸芯片集成的可靠性難題。

然而，儘管物理參數優異，但要將技術轉化為具備經濟效益的量產良率，仍需跨越幾道現實障礙。首先是效率與填充質量的矛盾。當前主流激光鑽孔技術的吞吐量尚未完全匹配大規模生產需求，且在高深寬比（>15:1）通孔的金屬化過程中，銅填充容易出現微小空洞，這在高電流密度下可能引發電遷移風險。

其次是鍵合可靠性問題。雖然玻璃與芯片的熱匹配良好，但玻璃與金屬互連層的熱膨脹係數差異，在迴流焊等高溫工藝中仍可能引發界面應力集中，導致焊點失效。此外，玻璃天然的脆性使得其在大板級加工和高速傳送中極易破損，這對產線的自動化搬運與治具設計提出了極高要求。

在技術難點之外，產業鏈也還需要跨越供應鏈集中度高以及行業標準缺失等問題。

高純度電子級玻璃市場呈現出極高的寡頭特徵，康寧、肖特、AGC三家巨頭牢牢掌握了全球90%以上的Low-CTE玻璃配方及熔鍊技術。考慮到玻璃熔煉爐的建設周期長達12至18個月，若2026年下游需求爆發性增長，上游產能極易出現結構性缺口。這種高度壟斷也意味着封裝廠在初期的原材料採購中將處於弱勢地位，議價能力的缺失將考驗各家的成本控制水平。

此外，玻璃的易碎性是量產線上最大的隱性挑戰，在大尺寸加工及高速傳送環節，現有的有機基板產線無法直接複用，封裝廠必須投入重金重建搬運與治具系統。更為棘手的是行業標準的缺位，面板尺寸的不統一、TGV孔徑規範的各自為戰以及EDA工具適配的滯後，共同構成了生態割裂的現狀，推高了產業鏈的協作成本與驗證門檻。

04

結語

綜上所述，2026年是半導體玻璃基板產業從技術開發向規模化量產過渡的關鍵年份。在AI算力需求的驅動下，韓國、日本、美國及中國大陸的企業均加大了投入，全球產業鏈正以前所未有的速度運轉。

雖然在原材料供應、設備配套及良率控制方面仍存在挑戰，但隨着技術工藝的成熟和產能的釋放，預計玻璃基板將在高端半導體封裝領域逐步確立其地位。在可以預見的未來，玻璃或將成為後摩爾時代算力基礎設施的基石。