關注台積電法說會，26 年AI 展望有望繼續強勁增長。台積電將於1 月15 日召開法說會，除了對26Q1 業績做出展望外，將對2026 年需求景氣展望與資本支出規劃，我們預計在AI 強需帶動下，26Q1 有望淡季不淡，2026 年AI 展望有望繼續強勁增長，受益於英偉達GPU 價量齊升及ASIC 需求爆發，台積電將大力擴產2nm、3nm 製程及CoWoS 產能，2026 年資本開支也有望超預期。台積電2025 年12 月合併營收3350 億元新台幣，月減2.5%，年增20.4%，創歷年同期新高，25Q4 營收首度突破1 萬億元新台幣關卡，達到10460.8 億元新台幣，季增5.7%，年增20.5%，創單季新高。台積電先進製程有望自2026 年起至2029 年連續四年漲價，看漲3%至10%不等，雖然台積電報價上漲，但是客戶仍踊躍預定先進製程產能。台積電2nm 發展較快，流片量（tape-outs）已達到3nm 技術同期的1.5 倍。存儲芯片繼續強勁漲價，根據TrendForce 數據，26Q1 預估1Q26 一般型DRAM 合約價季增55-60%，NAND Flash 季增33-38%，研判26Q2 漲價持續。三星電子1 月8 日預測，受供應緊張和人工智能（AI）驅動的需求激增推高傳統存儲芯片價格的影響，其2025 年第四季度營業利潤將同比增長超200%，創歷史新高。根據SIA數據，2025 年11 月全球半導體行業銷售額達753 億美元，創單月歷史新高，同比2024 年11 月的580 億美元增長29.8%，環比2025 年10 月的727 億美元增長3.5%。從區域來看，亞太及其他地區（66.1%）、美洲（23.0%）、中國（22.9%）和歐洲（11.1%）的銷售額同比增長，日本的銷售額同比下降8.9%，預計到2026 年，全球芯片市場將大幅增長，年銷售額將接近1 萬億美元。我們預測Google、Meta、微軟及亞馬遜AWS 等北美四大雲廠（CSP）持續擴大AI 基礎建設投資，2026 年總投資金額有望達到6000 億美元歷史新高規模。Token 數量的爆發式增長，帶動了ASIC 強勁需求，我們研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI 及微軟的ASIC 數量，2026-2027 年將迎來爆發式增長，繼續看好ASIC 受益產業鏈。從美光及AI 產業鏈公司業績指引情況來看，AI 需求持續強勁，我們認為，在英偉達及ASIC 大力拉貨的帶動下，展望26 年上半年，英偉達Rubin 開始拉貨，谷歌及亞馬遜新一代ASIC 芯片也開始拉貨，AI 硬件產業鏈業績有望繼續高增長，繼續看好AI 硬件核心受益公司。整體來看，繼續看好AIPCB及核心算力硬件、半導體設備及蘋果產業鏈。

繼續看好AI-PCB 及核心算力硬件、蘋果產業鏈及自主可控受益產業鏈。我們認為AI 強勁需求帶動PCB 價量齊升，目前多家AI-PCB 公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，四季度及明年業績高增長有望持續。AI 覆銅板也需求旺盛，由於海外覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。繼續看好AI-PCB 及核心算力硬件、蘋果產業鏈及自主可控受益產業鏈。

細分行業景氣指標：消費電子（穩健向上）、PCB（加速向上）、半導體芯片（穩健向上）、半導體代工/設備/材料/零部件（穩健向上）、顯示（底部企穩）、被動元件（穩健向上）、封測（穩健向上）。

風險提示

需求恢復不及預期的風險；AIGC 進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險。