更新內容：第 1 段為股價反應，第 3、7 段為分析師評論，第 6、8 段為混合債券詳情

Nathan Vifflin

路透1月12日 - 歐洲最大的芯片組裝設備供應商之一 BE Semiconductor Industries(Besi) BESI.AS周一初步報告第四季度訂單連續增長 43%，使其股價在早盤交易中上漲 7%。

這家荷蘭公司稱，2025 年最後一個季度的訂單將達到 2.5 億歐元(2.92 億美元)，高於第三季度的 1.747 億歐元和第二季度的 1.28 億歐元。

荷蘭國際集團（ING）的分析師馬克-海瑟林克（Marc Hesselink）在一封電子郵件評論中說，該公司的業績令人大喫一驚，訂單額比市場一致預期的 1.94 億歐元高出 29%。

Besi 公司生產拾取芯片並將其粘合到電路板或其他芯片上的機器。該公司向分包商供貨，分包商為英偉達NVDA.O和AMDAMD.O等芯片設計公司組裝最終硬件。

"該公司在一份聲明中說："訂單強勁......主要是由於亞洲分包商對 2.5D 數據中心應用的預訂量廣泛增加，以及領先的光電子客戶重新購買了產能。

混合接合技術被廣泛認為是組裝行業最先進的工具，也是 Besi 公司最昂貴的產品。

"Hesselink說："雖然混合粘接訂單強勁，但這在很大程度上是在第三季度更新 (link)。

Hesselink說，"雖然混合粘接訂單強勁，但這在很大程度上是我們在第三季度更新"。Besi公司沒有透露混合粘接訂單佔總預訂量的比例。

(1美元=0.8569歐元)

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