iPhone 18 Pro值得等待的十大理由:2nm芯、衛星上網

CNMO科技
01/09

【CNMO科技消息】根據多方傳聞和供應鏈消息,蘋果正在為2026年秋季發布的iPhone 18 Pro系列進行多項重要升級。CNMO了解到,蘋果計劃從iPhone 18系列開始採用兩階段發布策略。iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及傳聞中的摺疊屏iPhone將於2026年9月率先推出。而標準版的iPhone 18和iPhone 18e則要等到2027年春季纔會上市。

以下是iPhone 18 Pro系列目前已浮出水面的十大亮點,解釋了為何它可能值得消費者期待。

外觀設計與工藝

整體設計延續:iPhone 18 Pro系列預計將基本繼承iPhone 17 Pro的設計語言,包括後置攝像頭模塊的「平台」設計和三角形鏡頭排列。螢幕尺寸也將保持不變(Pro為6.3英寸,Pro Max為6.9英寸)。

更統一的後蓋美學:Pro型號可能會放棄iPhone 17 Pro上的後蓋雙色調設計,採用更新的玻璃替換工藝,以減少陶瓷盾玻璃與鋁製邊框之間的色差,實現更無縫的外觀。

更厚重的機身:有傳言稱iPhone 18 Pro Max的機身將比前代略厚一些,重量可能達到約243克,這或許是為了容納更大的電池。

螢幕與面容ID

靈動島的去留之謎:關於螢幕頂部的「靈動島」設計,目前傳聞不一。有消息稱蘋果的目標是取消靈動島,改為螢幕左上角的單個針孔攝像頭。但也有顯示行業分析師和知名記者認為,iPhone 18 Pro將保留一個尺寸更小的靈動島,而非完全移除。

同時,蘋果也在測試新的攝像頭微型化技術以縮小前攝尺寸。關於屏下面容ID技術是否會在此代引入,各方說法也存在分歧。

核心性能躍升

A20 Pro芯片與2納米工藝:iPhone 18 Pro將搭載基於台積電2納米工藝的A20系列芯片。預計相比iPhone 17的A19芯片,性能提升約15%,能效提升約30%。此外,A20芯片可能採用台積電的晶圓級多芯片封裝(WMCM) 技術,將RAM與CPU等核心集成在同一晶圓上,有望帶來更快的整體性能、更強的蘋果智能(Apple Intelligence)表現以及更長的電池續航。

自研C2調制解調器:蘋果計劃在iPhone 18 Pro中使用其第二代自研蜂窩調制解調器C2。該芯片預計將帶來更快的速度、更高的能效,並首次為美國版本支持毫米波5G。這是蘋果減少對高通依賴長期戰略的關鍵一步。

影像系統重大升級

三星全新三層堆疊式圖像傳感器:長期由索尼獨家供應的iPhone圖像傳感器供應鏈可能出現變化。三星正在為iPhone 18系列開發一款三層堆疊式圖像傳感器(PD-TR-Logic),該技術有望提升相機響應速度、降低噪點並增加動態範圍。

可變光圈主攝:iPhone 18 Pro系列的主攝像頭(48MP融合攝像頭)可能首次引入可變光圈系統。這將允許鏡頭物理調整光圈大小,在弱光下獲得更多進光量,或在明亮場景下收窄光圈以獲得更深景深。用戶將能像操作單反相機一樣手動調整光圈,從而更靈活地控制景深和背景虛化效果。

連接與交互

5G衛星互聯網:蘋果計劃最早在明年為iPhone添加通過衛星而非地面基站運行的5G網絡支持。如果目標達成,iPhone 18 Pro系列和摺疊屏iPhone將成為首批具備完整衛星互聯網連接能力的設備,而不僅僅是緊急求救功能。

簡化的相機控制按鈕與新配色:為了降低成本,iPhone 18上的相機控制按鈕可能會移除電容感應層,僅保留壓力感應來實現所有功能。此外,蘋果據傳正在為iPhone 18 Pro測試三種新顏色:酒紅色、棕色和紫色。其中酒紅色將是Pro系列首次引入深紅色調,而真正的棕色則是iPhone史上從未有過的顏色。

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