台積電先進封裝爭奪戰：蘋果英偉達產能博弈升級1 月 8 日，科技媒體消息顯示，蘋果與英偉達在台積電先進封裝產能上的 「互不侵犯」 格局將被打破。此前二者技術路線涇渭分明，蘋果依託 InFO 封裝生產 A 系列芯片，英偉達則以 CoWoS 技術打造 GPU。點擊看：重磅！全球封測一哥！日月光漲價20%！隨着芯片設計複雜度提升，蘋果為突破性能瓶頸，計劃為 A20 芯片搭載 WMCM 封裝技術，為高端 ...
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