智通財經APP獲悉，SK海力士計劃投入19萬億韓元(約合129億美元)建造一座全新的先進芯片封裝工廠，由此開啓大規模擴張，旨在滿足人工智能(AI)應用激增的需求。

根據這家韓國芯片製造商的聲明，該公司將於4月開始在南部城市清州建設這一綜合設施，目標是到2027年底完工。SK海力士是英偉達AI加速器所需高帶寬內存(HBM)的全球領先供應商。

這筆支出的背景是，全球存儲芯片供應緊縮正威脅到AI領域的投資。隨着數據中心建設加速，對HBM及其他先進存儲芯片的需求增長速度超出了預期。

存儲芯片——曾被視為大宗商品化的零部件——現已成為直接限制數據中心部署新AI加速器速度的瓶頸。供應商正尋求提高先進芯片的產量，但由於驗證周期長、封裝工藝複雜以及晶圓產能有限，這意味着短缺狀況可能會持續，從而維持價格堅挺，並讓存儲芯片製造商在面對客戶時擁有非比尋常的議價能力。

這種失衡正促使SK海力士、三星電子和美光科技等主要存儲生產商重新考慮資本擴張計劃，並加速對先進封裝線的投資。

SK海力士預計，從2025年到2030年，HBM市場將以年均33%的速度增長。

公司在聲明中表示：「主動應對日益增長的HBM需求，其重要性正變得越來越關鍵。」

SK海力士母公司SK集團主席崔泰源(Chey Tae-won)曾在去年11月警告稱供應緊張。他在首爾舉行的SK AI峯會上發表主旨演講時表示：「我們已經進入了一個供應面臨瓶頸的時代。我們收到了許多公司對存儲芯片的供應請求，正在苦思冥想如何滿足所有需求。」