1月15日，美國總統唐納德·特朗普周三發布面向全球半導體行業的重要關稅公告，宣佈從15日起對一部分進口半導體、半導體高端製造設備以及半導體相關的衍生品加徵25%的進口從價關稅，與此同時，特朗普政府宣佈對於包括英偉達(NVDA.US)推出的H200 AI芯片以及AMD(AMD.US)的MI325X AI芯片在內的某些高端芯片產品徵收25%的關稅。

不過，這一專項半導體關稅政策不適用於為支持美國技術供應鏈建設和加強國內半導體衍生品製造能力而進口的芯片。此外，在不久的將來，特朗普政府強調可能會對半導體及其衍生產品的進口徵收更廣泛的關稅，並推出相應的關稅抵消計劃，以激勵美國國內高端半導體製造業發展，正如之前宣佈的那樣。

白宮在一份聲明中表示：「該項針對英偉達和AMD最新的關稅舉措不適用於為支持美國高科技供應鏈建設和增強半導體衍生產品的美國國內製造能力而進口的芯片。」「在不久的將來，特朗普總統可能會對半導體及其衍生產品的進口徵收更廣泛的關稅，並啓動一項配套的關稅抵消計劃，以激勵國內高端製造，正如之前宣佈的那樣。」

該項有關半導體徵稅政策的公告與《1962年貿易擴展法》第232條直接相關。美國商務部長還根據第232條完成了關於半導體及半導體高端製造設備國內生產重要性的調查。

據了解，最新的半導體調查結果顯示：「目前半導體、半導體制造設備及其衍生類產品的進口數量和情況威脅到國家安全。」

白宮表示：「今天的措施將通過多種方式解決對國家安全的威脅，其中包括激勵在美國國內大規模進行半導體生產，並減少我們國家對外國來源和外國半導體供應鏈的依賴。半導體對美國的經濟、工業和軍事實力至關重要，依賴進口的供應鏈中斷可能會削弱美國的工業和軍事能力。」

「特朗普總統認識到，恢復國內半導體、半導體制造設備及其衍生產品的生產能力對於經濟和國家安全至關重要。」白宮在一份聲明中表示。

在當地時間周二，特朗普政府正式批准，將允許英偉達H200系列 AI芯片產品銷售到中國，並且建立了一項新的監管框架，這可能為H200芯片未來的更大規模出貨鋪平道路，但是必須向美國政府支付稅收費用，儘管華盛頓的一些鷹派代表強烈反對。根據最新的H200出口規定，這些芯片在運往中國之前，將由第三方測試實驗室進行審查，以確認其人工智能技術能力;中國接收的芯片數量不得超過銷往美國客戶的芯片總量的 50%。

針對英偉達H200以及AMD MI325X徵收關稅的動態消息出爐之後，英偉達股價盤中一度下跌近3%，最終跌幅收窄，收跌1.44%，市值收於4.45億美元附近;AMD股價則無大幅波動，盤中持續上漲，最終股價收漲1.19%，市值徘徊於3640億美元。

特朗普最新關稅政策，對於英偉達與AMD數據中心業務而言意味着什麼?

特朗普政府宣佈對 英偉達 H200 和 AMD MI325X 芯片徵收25%關稅，主要針對的是這些芯片從其他國家進口到美國，以及進口到美國後再出口的情形(transshipment)——即那些滿足某些性能標準、並最終在海外部署的芯片進口(尤其是最終可能轉運到其他國家)。

美國此前曾允許英偉達H200在特定條件下出口到中國，並以25% 費用/關稅作為「交換條件」。這一安排實際上是政策上的妥協，即既允許出口又藉此收取收益。

相比之下，諸如Blackwell系列架構等更高端AI芯片產品，在美國政策層面仍被視為更敏感技術，因此尚未或不在當前出口許可範圍內。這意味着它們根本不被允許出口，也就不適用此類關稅政策。

對兩家公司而言，則在很大程度上意味着，首先是增加跨境銷售成本，如果這類高性能AI芯片通過美國入關再轉運到海外市場(尤其是中國等對AI芯片需求大的市場區域)，關稅將成實際成本，提高了客戶實際採購成本，可能抑制海外市場需求;其次則是對利潤與定價造成壓力以及半導體戰略供應鏈重構壓力，特朗普政府最新公布的關稅政策強調要「減少對外國半導體供應鏈依賴程度」，這直接加劇了英偉達這類芯片設計公司(Fabless類型)將先進製程芯片製造環節全面遷回美國國內的重大壓力，但這將大幅提高製造成本與相關的芯片製造資本開支。

需要注意的是，這項針對英偉達與AMD的半導體關稅政策排除了用於美國本土數據中心、消費者設備及產業用途的芯片，即這些關稅不會適用於在美國本地直接投入使用的 H200/MI325X。這條最新的半導體政策並不針對Blackwell系列等更強勁性能的AI芯片系列產品，這主要是政策制定者在控制出口與允許部分商用出口之間做的戰略性折衷。

有媒體報道稱，中國科技公司已訂購超過200萬顆H200 AI芯片，每顆芯片的採購價格約為 27,000 美元，遠遠超過了英偉達70萬顆H200芯片的庫存。上周在拉斯維加斯舉行的國際消費電子展上，英偉達首席執行官黃仁勳表示，由於中國和世界其他地區的需求強勁，導致目前超大規模雲計算數據中心中H200 AI芯片的長期租賃價格上漲，該公司目前正在與台積電聯手加大H200 AI芯片的產量。

美國半導體設備廠商們的大利好?

半導體設備廠商們——比如科磊(KLAC.US)、泛林集團(LRCX.US)以及應用材料(AMAT.US)可能將直接受益於特朗普政府對於部分進口半導體、半導體制造設備和衍生品加徵25%關稅，特朗普政府關稅舉措或將推動台積電、英特爾以及三星電子、SK海力士在美國本土的新建與擴建芯片製造工廠大規模轉向購買美國本土打造的半導體設備。

此外，美國半導體設備廠商們，可謂也是AI芯片(AI GPU/AI ASIC)與DRAM/NAND存儲芯片產能急劇擴張之勢的最大規模受益者。花旗在一份研報中預測，全球半導體設備板塊將迎來「Phase 2 牛市上行周期」，也就是說繼2024-25年的超級牛市之後有望迎來新一輪牛市軌跡。

華爾街知名半導體行業分析師Atif Malik領導的花旗分析師團隊預測，隨着AI芯片與存儲芯片需求持續激增，台積電、三星電子以及英特爾這三家全球最大規模的芯片製造巨頭，以及存儲芯片製造商SK海力士在即將到來的財報披露中將對2026年以及之後半導體資本開支(capex) 指引顯著上調，進而預判2026年全球晶圓廠半導體設備(WFE)支出更加可能向其「最樂觀預測前景」靠攏。

隨着微軟、谷歌以及Meta等科技巨頭們主導的全球超大規模AI數據中心建設進程愈發火熱，全方位驅動芯片製造巨頭們3nm及以下先進製程AI芯片擴產與CoWoS/3D先進封裝產能、DRAM/NAND存儲芯片產能擴張大舉加速，半導體設備板塊的長期牛市邏輯可謂越來越堅挺。

在花旗看來，AI基建狂潮所拉動的「算力—存儲—先進芯片製造」鏈條決定了半導體設備capex粘性比以往任何周期都強勁：基於AI訓練/推理的海量算力需求不僅推高先進製程邏輯芯片需求，也顯著抬升高端存儲芯片(尤其HBM/企業級SSD相關)的需求強度;在芯片製造工藝複雜度上升背景下，單位晶圓的設備「前沿先進工序數/步驟數」增加，設備端更容易體現為需求的持續性與訂單能見度提升。