IT之家 1 月 16 日消息，科技媒體 NeoWin 昨日（1 月 15 日）發布博文，基於美國商標和專利局（USPTO）公示的清單，AMD 獲批《均衡延遲堆疊緩存》（Balanced Latency Stacked Cache）專利，意在將 3D 堆疊技術從目前的 L3 緩存擴展至 L2 緩存。IT之家注：L2 緩存通俗理解可視為 CPU 內部的數據「中轉站」。它比內存快得多，但比一級緩存（...
網頁鏈接IT之家 1 月 16 日消息，科技媒體 NeoWin 昨日（1 月 15 日）發布博文，基於美國商標和專利局（USPTO）公示的清單，AMD 獲批《均衡延遲堆疊緩存》（Balanced Latency Stacked Cache）專利，意在將 3D 堆疊技術從目前的 L3 緩存擴展至 L2 緩存。IT之家注：L2 緩存通俗理解可視為 CPU 內部的數據「中轉站」。它比內存快得多，但比一級緩存（...
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