晶盛機電、Wolfspeed同傳捷報!12英寸碳化硅再迎技術突破

集邦化合物半導體
01/14

近期,全球碳化硅領域喜訊頻傳,國內與國際頭部企業相繼在12英寸碳化硅技術上實現關鍵突破。國內方面,晶盛機電子公司浙江晶瑞電子材料有限公司實現12英寸碳化硅襯底TTV≤1μm突破;國際方面,Wolfspeed宣佈成功製造出單晶12英寸碳化硅晶圓。01晶盛機電實現12英寸碳化硅襯底TTV≤1μm突破1月13日,晶盛機電官微宣佈,依託自主搭建的12英寸中試線,其子公司浙江晶瑞電子材料有限公司(以下簡稱「...

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