最近，聯電宣佈攜手imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300 硅光子製程，該製程具備共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO） 相容性，將加速聯電硅光子技術發展藍圖。目前，聯電正與多家新客戶合作，預計在此平台上提供用於光收發器的光子芯片，並於2026及2027年展開風險試產。繼格芯和Tower後，晶圓代工廠聯電也盯上了硅光代工。01.硅光市場，一塊真正的「肥肉」隨着...
網頁鏈接最近，聯電宣佈攜手imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300 硅光子製程，該製程具備共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO） 相容性，將加速聯電硅光子技術發展藍圖。目前，聯電正與多家新客戶合作，預計在此平台上提供用於光收發器的光子芯片，並於2026及2027年展開風險試產。繼格芯和Tower後，晶圓代工廠聯電也盯上了硅光代工。01.硅光市場，一塊真正的「肥肉」隨着...
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