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在這一年即將結束之際，我們仔細分析了 IDC 對服務器支出的評估，包括用於運行 GenAI 和更傳統的機器學習工作負載的加速超級計算機的巨大增長；而在今年年初，我們根據該公司對以太網交換和路由收入的估算進行了深入的分析和建模。

今天，我們將對 Gartner 的年度全球半導體銷售細分數據進行深入分析和補充，特別關注 AI XPU、HBM 內存和網絡收入，因為它們正以越來越快的速度增長，並在每年銷售或委託製造的芯片中所佔比例越來越大。

在Gartner關於全球芯片銷售的報告中，或許最重要的一點是市場研究公司高級首席分析師Rajeev Rajput的說法：XPU和GPU處理器、HBM堆疊式內存以及為人工智能系統銷售或開發的網絡芯片，在2025年將佔芯片總銷售額的近三分之一。整體市場銷售額達到7934億美元，按年增長21%。但如果我們估算一下「近三分之一」的具體數值——我們為了便於預測，取了31.5%作為參考——那麼這三種芯片（XPU、HBM、交換機ASIC）的銷售額約為2500億美元。

Gartner 在其報告中（您可以在這裏查看）繼續玩弄數據，稱 HBM 的收入將超過 300 億美元（佔 2025 年全球 DRAM 總銷售額的 23%），人工智能「處理器」的銷售額將在 2025 年超過 2000 億美元，而人工智能半導體到 2029 年將佔芯片總收入的 50% 以上。

讓我們仔細分析這些數據，並研究如何利用過去十三年各芯片廠商的收入數據來構建模型。我們採用了 Gartner 提供的前十大廠商數據，並盡力估算了意法半導體 (STMicroelectronics) 和德州儀器 (Texas Instruments) 的表現。然而，英偉達 (Nvidia) 的迅猛崛起以及蘋果（該公司為其銷售的設備設計和製造了大量芯片）和聯發科 (MediaTek) 的增長，使這兩家公司跌出了排名。

以下是根據 Gartner 數據整理的 2013 年至 2025 年芯片銷售收入預測表：

與往常一樣，粗體紅色斜體數字是我們為填補數據空白而做出的估計。

人工智能系統巨頭英偉達直到2019年才躋身芯片銷售商前十，短短五年內，它便超越了日漸衰落的英特爾以及其他市場巨頭——美光科技、博通、高通、SK海力士和三星——成為2024年芯片銷售收入無可爭議的領頭羊。到了2025年，人工智能的蓬勃發展助力英偉達營收增長了驚人的63.9%，達到1257億美元，佔全球芯片銷售額的15.8%。這與英特爾在2010年代中期達到的營收峯值相近，當時人工智能的市場機遇遠不及現在，CPU仍然佔據主導地位，AMD尚未真正將英特爾逼入絕境，而英特爾的晶圓代工廠也僅略遜於台積電。

以下是相同數據的圖表版本：

從三星、SK海力士和美光的收入流以及博通和AMD的穩步增長可以看出內存和閃存市場的起伏，博通和AMD顯然是數據中心以及其他類型設備領域的重要參與者。

上面這張圖表有趣的地方在於，它顯示英偉達的崛起遠比英特爾的衰落更加迅猛。而英特爾在數據中心領域仍然沒有人工智能方面的佈局，英偉達卻在多個方面涉足個人人工智能設備。博通和AMD則穩步上升，各自以不同的方式受益於人工智能。作為英偉達、AMD以及超大規模數據中心和雲服務商自主研發的XPU的HBM內存供應商，這幫助三大內存和閃存製造商保持了穩定。我們很想看看鎧俠和西部數據（Solidigm是SK海力士旗下的子公司）的表現，以便更好地了解閃存存儲的整體情況。

正如我們過去指出的那樣，Gartner 沒有提供前十名芯片製造商以下的更細緻的數據，但顯然，所有主要的超大規模數據中心和雲構建商都在創建自己的 CPU 和 XPU，並為此付費，這其中存在着一條我們從 Google、Microsoft、Meta Platforms、百度、阿里巴巴、騰訊和其他公司看不到的「收入」流，這條收入流已經佔到 CPU 「收入」的近一半，並且到本十年末，AI XPU 的收入也可能達到同樣的水平。

我們推測這些芯片已包含在 Gartner 報告的「其他」部分中。

還有兩點需要說明。首先，在人工智能時代，人們可能會覺得英偉達憑藉一己之力扭轉了芯片銷售的頹勢，但事實並非如此，如下圖所示：

如果將英偉達的芯片收入從全球芯片市場中剔除，市場依然保持着強勁的增長勢頭。公平地說，HBM 內存、普通 DRAM、高端 CPU 以及互連架構和橫向擴展網絡芯片的銷售確實拉高了整體增長曲線。剔除英偉達的芯片收入並非重點；重點在於將人工智能芯片單獨分析，以便將其與其他芯片市場區分開來。

根據 Gartner 給出的提示（我們在本文開頭討論過），我們對人工智能芯片與非人工智能芯片的銷售情況有了一些了解。

我們認為人工智能芯片的銷量已接近飽和，未來幾年芯片整體銷售增長率將會放緩——確切地說，將從2025年的21%降至2029年的8%。如果繪製出圖表，2029年的芯片銷售額將達到1.2萬億美元，幾乎是2024年全球芯片銷售額的兩倍。我們知道，人工智能芯片在2025年佔芯片總收入的不到三分之一，而到2029年將超過一半，因此我們有兩個端點。如果在這兩個端點之間繪製一條近似直線的增長曲線，您將得到一張人工智能芯片與非人工智能芯片銷售額的反向佐羅圖，如下所示：

請記住，這些是The Next Platform的估算，絕非Gartner的預測。我們認為，從現在到十年末，除人工智能以外的所有領域都進入某種維護模式是完全合理的。

信不信由你。

現在，讓我們來仔細分析一下芯片中的人工智能部分。我們認為人工智能加速器仍將主導收入來源，但隨着時間的推移，HBM 內存和網絡芯片在人工智能領域的份額將略有增加。在這些分佈式人工智能系統中，帶寬和內存容量比原始計算能力更能驅動性能，因此這種趨勢合情合理。但我們也知道，高性能計算（HPC）以及現在的人工智能企業都不願在存儲和網絡方面投入過多資金——這一事實在過去六十年裏從未改變。

在我們的模型中，2025年至2029年（含2029年）期間，AI XPU（包括GPU）的銷售額將增長2.3倍，達到4650億美元，而用於AI系統的HBM內存銷售額將增長4.1倍，達到1240億美元。網絡組件的銷售額僅增長1.8倍，達到310億美元。我們可能在網絡組件方面的投入略低，而在HBM內存方面的投入略高，但我們正在努力彌補我們認為XPU與其HBM內存堆棧之間存在的巨大容量和帶寬不平衡。問題在於，HBM內存製造商能否快速提高良率，從而使其堆疊式內存能夠大量添加到XPU中。如果他們能夠做到這一點，推理和訓練的成本應該會降低。

我們並非斷言這是必然的。一如既往，預測未來的唯一方法就是親身經歷，但預測之後，你就能知道自己是否走在正確的道路上。我們敢於冒險制定財務路線圖，並檢驗現實與規劃的契合度。

參考鏈接

https://www.nextplatform.com/2026/01/13/by-decades-end-ai-will-drive-more-than-half-of-all-chip-sales/

（來源：編譯自nextplatform）

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