周三公布的一份監管文件顯示，SK海力士從韓美半導體公司訂購了新的高帶寬存儲器（HBM）生產設備，這可能是為生產下一代HBM4產品做準備。

　　韓美半導體（Hanmi Semiconductor）在一份監管文件中表示，計劃在4月份之前向SK海力士提供價值97億韓元（約合650萬美元）的熱壓縮（TC）鍵合機，但沒有提供進一步的細節。

　　TC鍵合機是將多個動態隨機存取存儲器（DRAM）芯片堆疊在一起生產HBM的核心設備。由於單個TC鍵合機的價格通常在30億韓元左右，業內觀察人士表示，該合同可能涵蓋三台設備。

　　業內人士預測，SK海力士採購的可能是用於生產下一代HBM4產品的TC鍵合機 4。

　　隨着人工智能（AI）領域的需求急劇增加，SK海力士在位於首爾以南110公里的清州生產基地準備全面實現HBM4的商用化，正在加快擴大HBM生產能力的步伐。

　　本月較早時，SK海力士表示，將在HBM3E領域保持領先地位，同時搶先構建HBM4生態系統，從而在2026年確保存儲器領域的領先地位。

海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP

責任編輯：於健 SF069