韓國芯片製造商SK海力士周二宣佈，計劃投資19萬億韓元（約合129億美元）新建一座先進封裝工廠，以應對人工智能技術蓬勃發展所引發的高帶寬內存（HBM）需求激增。根據聲明，新工廠將主要聚焦於先進封裝技術，這是提升芯片性能與能效的關鍵環節。該設施將位於韓國清州市，依託公司現有的生產佈局進行擴建。SK海力士表示，建設計劃於今年4月啓動，預計在2027年底完工投產，屆時將大幅提升其將多個存儲芯片集成至單一...
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