電子行業深度報告：CES2026總結：AI革命進入新階段，賦能全場景終端

開源證券

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（以下內容從開源證券《電子行業深度報告：CES2026總結：AI革命進入新階段，賦能全場景終端》研報附件原文摘錄）AI芯片：芯片架構/製程工藝持續迭代，AI推理能效提升、成本下降AI芯片方面，CES2026英偉達、AMD、英特爾、高通等科技巨頭均有亮相。英偉達宣佈Vera Rubin平台全面投產，Rubin平台整合6顆關鍵芯片，打造全新的算力、網絡與存儲架構，在大幅提升性能的同時，AI推理成本降低...

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